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多晶矽光伏組件濕熱濕凍超(chāo)量測試(shì)研(yán)究

作者: 太陽(yáng)能雜誌 編輯: 草莓视频网站儀器 來源(yuán): www.tuyatang.com 發布日期: 2019.11.20
    基於IEC 61215 標準中濕熱(DH)、濕(shī)凍(HF) 試驗的環境條件參數,對組件連續施加超量的環境條件壓力,分析其性能變化;並將其靜(jìng)置1 年(nián)後複測其(qí)功率,發現長時間靜(jìng)置對其功率有很大影響;然後繼續對組件進行環境試驗,並置於(yú)戶外曝曬,其間測量其功率變化;後拆解組件,研究濕熱及濕凍試驗(yàn)分別對組件造(zào)成的影響。研究發現:濕熱試驗DH3000 是功率衰減的一個臨(lín)界點,且對組件焊帶腐蝕深度較深,匯流條腐(fǔ)蝕程度也(yě)較大;而長時間的濕凍試驗靜置功率會(huì)大(dà)幅(fú)恢複,且濕凍試驗使背板脆化相當嚴重,焊(hàn)帶整體腐蝕麵積(jī)也較大。通過整個實驗發現,組件(jiàn)在(zài)經過環境試驗後,靜置多久去測量其功率是一個需要(yào)重新考究的方麵。

    隨著生產工藝的逐(zhú)步提高(gāo),IEC 61215 所測試的量已不(bú)足以考驗組件的(de)耐候性,也無法模擬或(huò)探索出組件在戶外實際所經受的失效形式。根據TÜV 的分析,熱斑測試、濕(shī)凍測試、濕熱測(cè)試(shì)這3 種測試的失效(xiào)率,如圖1 所示。組(zǔ)件熱斑現象機理較(jiào)明晰,在戶外(wài)出現熱斑的情況較少,即使有也多出現在早晚輻照不強時,易(yì)避免。所以,組件的濕凍及濕(shī)熱試驗是對組件考(kǎo)驗的兩個(gè)因素,本文針對這兩個因素,在IEC61215 標準的基礎上(shàng)展開深入的測(cè)試研(yán)究。

圖1

    1、試驗設計

    收集同一個廠家同一批次生產的4 塊組件( 該類型組件由60 片多晶矽太陽電池片組成),並將其編號。1# 和2# 組件用於DH2500 試驗,每(měi)500 h 取出測一次(cì)功(gōng)率及EL;3# 和4# 用於(yú)HF100 測試,每10 個循環測一次功率及EL。首先將組件同時(shí)接受光輻照5 kWh/m2 的預處理,預處理之後測得的功率如表1 所示。

表1

    得到預處理後(hòu)的功率數據後,試驗設計(jì)過程(chéng)如圖2 所示。將1# 和2# 組件置於高低溫交變濕熱試驗箱(xiāng)中,設置濕度85% 和(hé)溫度85 ℃的試驗條(tiáo)件,每500h 取出組件進行功率和EL 檢測;將3# 和4# 組件置於濕凍環境箱中,設置RH 85% 和-40~85℃的溫度循環,單個循環(huán)周期為24 h,每(měi)10 個循環取出組件進行功率(lǜ)和EL 檢測。

圖2.3

    連續環境試驗結束後,將組件靜置於常(cháng)溫暗室(shì)內1 年;之後將1# 和3# 組件分別加(jiā)量做DH500 和HF10 環境試驗後,測試功率及EL;2# 和4# 組件(jiàn)測試紅外圖像;之後將4 塊(kuài)組件同時置於戶外曝曬25 kWh/m2 後測試功率曲線;後將1# 和3# 組件拆解分析。 

    2、試驗過程與結果 

    2.1濕熱濕(shī)凍連續老化試驗組(zǔ)件功率(lǜ)衰減
    圖(tú)4 分別為1# 和2# 組件( 均為(wéi)DH2500) 功率衰減(jiǎn)、串聯(lián)電阻及填充因子FF 的變化情況。

    濕熱試驗後,組件功率衰減較(jiào)少,兩塊組件終衰(shuāi)減都(dōu)在2.5% 左右。功率衰減與串聯電阻的增大正相(xiàng)關,FF 變(biàn)化不明顯。

圖4

    圖5 為3# 和4# 組件(jiàn)( 均為HF100) 功率衰減、串聯電阻(zǔ)及填充因(yīn)子FF 的變化情況。濕凍試(shì)驗的組件功率前期衰減較少、後期較(jiào)多,整體(tǐ)呈冪函數趨(qū)勢。隨著組件功率的衰減,串聯電阻呈現出明顯的正(zhèng)相關趨勢,而FF則呈現出負相關的趨勢(shì)。

圖5

表2

    表2 為4 塊組件在連續試驗並靜置1 年後的功率和(hé)串聯電阻的變化情況。靜置後串聯電阻繼續增大,說明串聯電阻的增大原因是一個不可逆的過程,即為腐蝕[6]。同時,濕熱試驗(yàn)後組件(jiàn)功率未變,而濕凍(dòng)試驗後組件功率大(dà)幅回(huí)升,原因分析如下:

    1) 對於濕(shī)熱試驗(yàn):如表3 所示,兩塊組件濕熱試驗恢複1 年後,FF 都下降了,這與串聯電(diàn)阻增大導(dǎo)致FF 下降相一致。由於串聯(lián)電阻的增大(dà),功率點電壓Vmp 降低。但是短(duǎn)路電流Isc的變化是(shì)不隨組件焊帶的腐(fǔ)蝕等因素變化的,正如開(kāi)路電(diàn)壓Voc 無變化(huà)一樣,Isc 的變化與輻照強度及(jí)禁帶寬度有關,但是Voc 幾乎未變(biàn),電池外觀也無較大改變,所以禁帶寬度未發(fā)生變化。Isc的變化在於輻照強度,但測試儀器是同一台且都經過標定(dìng),那麽原因很有可能(néng)來自於組件正麵的水汽導(dǎo)致(zhì)玻璃和EVA 透光率的變化,當靜置後水汽蒸發,透光率增大,輻照量增強,所以Isc 增大。同樣,功率點電流Imp 增大,但Vmp 減小,所(suǒ)以組(zǔ)件的功率P=VmpImp 未改變。

表3

    2) 對於濕凍試(shì)驗:表4 為濕凍試驗及恢(huī)複後組件各電學參數,由表4 可知,功率點電壓Vmp降低,功率點電壓Imp增大,短路電流Isc增(zēng)大,開(kāi)路電(diàn)壓Voc 變化輻度很小,可認為(wéi)不變。但功率P 卻有大量(liàng)的恢複(fù),原因就在於並聯電阻Rsh 明顯增大(表明(míng)漏電流減少了),Isc 和Imp 的增量(liàng)也(yě)較大,推測這是濕氣的蒸發所致。但是同(tóng)樣的蒸發,濕熱試驗卻未出現功率恢複和(hé)並聯電阻增大,說明除了濕氣蒸發、組件正麵透光率上升(shēng)之(zhī)外,還有其他原因。濕(shī)熱和濕凍試驗後兩種組件外觀並(bìng)未發生改變,但(dàn)是試驗過(guò)程中濕凍試驗是通40 μA電流的,電流在大量濕氣進入組件的情況下,很有可能使焊帶出現漏電通道,導致組件並聯電阻減小,功(gōng)率快速下降,表(biǎo)5 中濕凍試(shì)驗HF90和HF100 過程中對應(yīng)組件功率大幅的衰減就很可是這個原因造成的。綜上所述,濕氣(qì)、電流、溫度及溫度循環4 個(gè)條件共同造成濕凍組件焊帶出現漏電通道,導致組(zǔ)件並聯電阻增大,功率減小。

表(biǎo)4

    通過以上分析可知:濕熱(rè)試驗靜置1 年後的(de)功率與DH2500 的功(gōng)率相同,這是(shì)由於組(zǔ)件靜置的(de)這1 年,焊帶腐蝕繼續增(zēng)大,組件正麵濕氣部(bù)分蒸發;而濕凍試驗靜置1 年後的功率小於HF100 的功率,這是因為除了上述兩個(gè)因素外,還有一(yī)個原因是組(zǔ)件內部漏電通道(dào)減(jiǎn)弱或(huò)消失(shī),並聯電阻(zǔ)明顯回升,功率大幅恢複。

    從圖6 的(de)EL 圖像可看出,紅色(sè)圈出部分出現了明顯(xiǎn)的明暗片、連接處腐蝕或串聯電阻增大的現象。這(zhè)表明(míng)從HF90 到HF100 功率大幅衰減的原(yuán)因除了漏電通道(dào)外,就是(shì)串聯電阻的增大和電池間的失配。

圖6

    2.21#、3# 組件加量環境試驗

    對1#、3# 組件加量環境試驗,得到結果見表6。由表6 可知,1)兩塊組(zǔ)件短路電流Isc 在(zài)試驗後都下降了,開路電壓Voc 變化很小,可(kě)認(rèn)為不變,驗證了之前所說(shuō)濕氣進入組件正麵的這個理論(lùn)。2)1# 組件的功率(lǜ)出現了較大的衰減,與NERL 提出的DH2500後衰減加快的理論一致;3# 組件HF110 相比於HF100 功(gōng)率更高,說明濕(shī)凍環境的(de)持續疊加比靜置(zhì)很(hěn)久之後再放入該環(huán)境下試驗對組件造成(chéng)的傷害更大。3) 串聯(lián)電阻(zǔ)的大(dà)量增加(jiā)也表明濕(shī)凍試驗對組件的腐蝕更嚴。

表6

    將4 塊組(zǔ)件置於戶外曝曬(shài)(測得實(shí)際曝曬量為(wéi)25 kWh/m2) 後測試其功率,其中2#、4# 組件靜置1 周後複測功率,結果見圖7。由(yóu)圖7 可知:1)1# 組(zǔ)件加做DH500 和2# 組(zǔ)件(jiàn)曝曬25 kWh/m2 後,以及3# 組件加做(zuò)HF10 和4# 組件(jiàn)曝曬25 kWh/m2 後,組件功率相差不大,說明組件在(zài)老化嚴(yán)重時,戶外曝(pù)曬對其損傷很大;2) 2#、4# 組件經受室外曝曬後靜置(zhì)的時間不同,所測的功率相差較大,結合前(qián)文提及的靜(jìng)置1 年功率大量恢複可(kě)知,組件在經受環(huán)境試驗後,測其功率的時間點也是需要考究的(de)。

圖7

    2.3拆解(jiě)分析匯流條、焊帶及背板

    圖8a 中,隨著試驗環境應力的加強,濕熱試驗對組件匯流條的腐蝕(shí)程度更深,對比右邊HF110 後的匯流(liú)條,左邊(biān)DH3000 後的匯流條表麵塗(tú)層有明顯(xiǎn)的(de)腐蝕現象。將(jiāng)HF110 及DH3000後的組件焊帶剝離出來,如圖8b 所示,濕熱試驗對(duì)組件匯流條腐蝕程度更深,而且濕凍試(shì)驗匯流條整體光澤度很差,很像是(shì)水汽長期凝附於表麵的結果。

圖8

    圖9a 中,濕凍試驗焊帶並未腐蝕,組件正麵卻出現輕微的黃變現象;濕熱試驗組件的焊帶(dài)出現了局部腐蝕,但(dàn)整體光澤度較好。圖9b和圖9c 也存在(zài)同樣的現象:濕凍試驗組件的焊帶整體(tǐ)腐蝕(shí)麵積較大,光澤度(dù)較差;濕熱試驗(yàn)組件的焊(hàn)帶腐蝕程度更深,尤其是圖9c 中紅色圈出部分明顯出現了銅基(jī)的露出,表明銀電極與焊帶間Sn-Pb 腐蝕嚴重。

圖9

    為了解焊帶的成分以便對其老化有深入的認識,對(duì)拆解出的匯流條(tiáo)和焊帶進行SEM 電(diàn)鏡掃描。該設備原理是(shì)通過聚焦的電子束轟擊樣品表麵,通過電子與樣品(pǐn)表麵的作用來分析該樣品(pǐn)。一般與能(néng)譜(EDS) 分析結合,能夠測出樣品表麵各種元素的含量。

    在匯流條的正麵( 見圖(tú)10) 發現微量的(de)Al 元素( 約占0.36%) 和Na 元素( 約占(zhàn)0.52%),應該是分別來自於鋁邊框及玻璃中,表明存在元(yuán)素擴散現象;正麵未發現Cu 元素,但背麵卻發現較大含量的Cu 元素,表明背麵濕氣的(de)含量遠大於正麵含量,導致匯流條背麵表麵塗層被(bèi)腐蝕。濕熱試驗的匯流條測試結果與濕凍試驗大體一致。

    在焊帶中,正常塗層材料為Sn-Pb 合金,Sn-Pb 比例為63%∶37%,塗層材料不含O 元素和(hé)Ag 元素,其未被腐蝕前也不會測出銅基底中的Cu 元素。在拆解出來的焊帶中,選取濕凍(dòng)腐蝕、濕熱(rè)腐(fǔ)蝕、濕凍完好、濕熱完好的(de)焊帶表(biǎo)麵各(gè)2個點進行電鏡掃描(miáo),每(měi)種類型點所含的元素重量百分(fèn)比取兩個點的均值(zhí),比較O、Cu、Ag、Sn、Pb 5 種元素,結果如表7 所示(shì)。

表7

    電鏡掃描結果發現,4 種狀態的焊(hàn)帶都含有(yǒu)較多O元(yuán)素,除了(le)取出後與空氣中O2直接接觸氧(yǎng)化外,焊帶在組(zǔ)件內部時已被氧(yǎng)化,且無論表麵Sn-Pb 是否腐蝕,焊帶表麵均存在較多氧化物。Cu元素在濕凍試驗的焊帶中發(fā)現較多,同時此焊帶處Pb含量較(jiào)少(shǎo),表明焊(hàn)帶表麵塗層(céng)大部分已被腐(fǔ)蝕。而濕熱試驗後的焊帶雖從表麵外觀看腐蝕較嚴重,但其測試結果中Cu元素含量較少,且其他成分含量較多(duō),推測氧化(huà)物較多且遷移進較多其他(tā)元素。值得一提的(de)是,無論是濕凍還是濕熱試驗,腐蝕的焊帶中都(dōu)含有Ag 元素,而(ér)焊帶完好部分未發現,表(biǎo)明焊帶金屬的腐蝕與(yǔ)電極上的銀有關。

    對結(jié)構為KPK 3 層結構的背板( 雙麵為(wéi)含氟材料,中間為PET層) 進行(háng)老(lǎo)化分析,如圖11 所示。圖中,濕熱試驗組件背板內層氟膜與EVA 緊連在一起,與背板其他兩層完全脫離,這可能與EVA和背板中水汽含量有關;濕凍試驗組件(jiàn)則是3 層均分離,且中間PET 層脆化相當嚴重(圖12),表明濕凍試(shì)驗對背板材料(liào)的考驗非常大。

圖12

    3、總結

    通過以上研究可得出以下結論:
    1)“雙85”環境條件下的DH2500 是很多組件的一個衰(shuāi)減臨(lín)界點,過(guò)了這個量,組件功率將(jiāng)大幅衰減,這個結果與NREL 的觀點相似(sì);濕凍試驗在持續疊加試驗時功率衰減迅速,很(hěn)大原因(yīn)在於其試驗時通過的電流,但這是可以恢複的,宏觀現象類似於PID 效應。
    2) 無論是濕(shī)熱還是濕凍試驗,濕氣對組件背(bèi)麵的影響都(dōu)非常大,焊帶和匯流條背麵的腐(fǔ)蝕程度大於正麵;但短(duǎn)路電流變化這(zhè)一現象表明濕氣還會從背麵穿過電池片進入(rù)組件正麵(miàn)的EVA和玻璃,對(duì)它們的透光率造成影響。
    3) 從電鏡掃描結果看,長期的濕熱或濕凍環境條件容易引起(qǐ)組件內部各種離子的遷移。組件背麵濕氣更易進入並快(kuài)速達到飽和(hé),產生冷凝,導致焊帶加速老(lǎo)化,發生氧化(huà)腐蝕,且發生腐蝕區域均檢測(cè)到電極中的銀(yín)。
    4) 相比於濕熱試驗對組件材(cái)料的腐蝕(shí),濕凍試驗的突出特點在(zài)於對背板和焊帶的脆化及大(dà)麵積腐蝕,所以(yǐ)除了增強背板的抗水性及焊帶(dài)金屬材料的耐腐蝕性外(wài),材料的韌性也需要加強。
    5) 經曆環境試驗後的組件,IEC 61215 標準規定是等溫4 h 之後測試(shì)其(qí)功率,但本次研究發(fā)現組件等溫靜置(zhì)的時間不同對其功率測定值(zhí)影響結果較大,所以這個測試時間(jiān)需要商榷。

    6) 2#、4# 組件(jiàn)經曆連續的濕凍濕熱試驗(yàn)靜置一年後,通以9 A 電流3 min 後,發(fā)現兩塊組件均為接線盒(hé)下方區域損(sǔn)傷尤為嚴重,原因仍需後(hòu)期探究。

文章來源:太陽能雜誌

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