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電子元器件濕熱試驗質量控製與改進

作者: 網絡 編輯(jí): 草莓视频网站儀(yí)器(qì) 來源: 網絡 發布日期: 2020.06.26
    1、引言
    軍用設備一般按(àn)照GJB150- 86《軍(jun1)用設(shè)備(bèi)環境試驗方法》規定的方法開展科研、生產和交收等各階段的環境試驗,其中濕熱試驗按照(zhào)GJB150.9-86《軍用設備環境試驗方法濕熱試(shì)驗》規定的方法進(jìn)行,濕熱試驗的目的是確(què)定軍用設備(bèi)在高溫及高濕環境條件(jiàn)下的適(shì)應性。公司依據GIB150-86《軍用設備環境試(shì)驗方法(fǎ)》,針對產品特點製定產品技術規範,明確了(le)產品的試驗條件、試驗方法(fǎ)和合格判據,並依此開展環境試驗(yàn)。經統計,2008年某公司在濕熱(rè)試驗項目中出(chū)現的故障數量為12次(cì),占總故障數的60%以上,其故障模式主要分為性能參數和外觀共兩類問題。為什麽產品濕熱試(shì)驗問題較多呢?為了(le)分析問題原因,找出(chū)改進(jìn)措施,加強質量控製,我進行了深入(rù)分析。
    2、濕熱試驗性能參數問題
    濕熱試驗中出現的產品性能(néng)參數問題占30%,故障數量相對較少(shǎo)。其主要表現(xiàn)為無法(fǎ)正常開機、性能參(cān)數指標(biāo)下降共兩類問題。
    (1)無法正常開機一般是因為在高溫(wēn)高濕條(tiáo)件下,印製板和元器件表麵容易形(xíng)成(chéng)少量積水,由於三防(fáng)處理不到位造成電路短路引起。通常采取(qǔ)加強模塊和整機的三防(fáng)處理,對積水後容易造成短路(lù)的電路部分進行灌膠密(mì)封處理。
    (2)性能參數指標下降一般是由(yóu)於個別(bié)元器件在高(gāo)溫高(gāo)濕(shī)條件下指標不穩定或失效引起。通常對該元器件進行更換後進行加倍濕熱驗證試驗,並將故障元器件返回廠家,責成元器件廠家進行原因分析,舉一反(fǎn)三,采取(qǔ)改進措施,避免問題再次發生。
    3、濕熱試驗外觀問題
    濕熱試驗中出現的產品外觀問題占(zhàn)70%,故障(zhàng)數量相對較多。其主要表現在金屬封裝的元器件表麵在濕熱試驗(yàn)後出現局部個別點狀鏽蝕(shí)現象(xiàng)。由於濕熱(rè)外觀問題涉及環節和因素較多(duō),對此我(wǒ)采用(yòng)5M1E分法(人、機、料、法、環、測) ,從產品生產各環節,對原因進行了詳細分析,並針對影響濕熱外(wài)觀的要因提出處理措施。
    (1)原因分(fèn)析
    濕熱後金屬封裝的元器件表麵出現局部個別點狀鏽蝕,造成試驗不合格的原因主要有以下8個(gè)方麵,如表1.

    表1元器件試驗不合格的主要原(yuán)因

表1元器件試驗不合格的主(zhǔ)要原(yuán)因

    (2)處理措施
    針對原因分(fèn)析中發現6個非主要因素,要進一步加強員工質量意識教育,提高員工業務技能,完(wán)善工藝要求,加強質量和工藝紀律檢查力度,持續改進。
    針(zhēn)對(duì)原因分析(xī)中發現2個主(zhǔ)要因素,分別采取處理措施如下:
針對原因分析中發現2個主要因(yīn)素
    4、加(jiā)強質量控製與持續(xù)改(gǎi)進(jìn)通(tōng)過采取上述處理措施,加強質量控製,2009 年公司濕熱試驗項目出現的故障(zhàng)僅為3次,不到總故障數的(de)20%,產品實(shí)物質量得以(yǐ)提高全麵質量管理體係離不開PDCA循(xún)環的(de)運轉,為了進一步加強質量控製,使質量水平持續改進,進一步提高產品在濕熱(rè)環境下的適應性,後續將采(cǎi)取以下措施: 
    (1)產品在科研樣機階段增加濕熱試驗,對科研樣機在高溫高濕(shī)環境條件(jiàn)下的適應性進行摸底,並對出現的問題及時采(cǎi)取糾正措施,避(bì)免產品在定型試驗(yàn)和定(dìng)型後的環境試驗中出現濕熱試驗問題。
    (2) 針對關鍵、重要元器件,在與元器(qì)件(jiàn)廠家簽訂采購合同的同時要簽訂技術協議,明確(què)整機環境適應性要求。
    (3)加強新(xīn)材料、新工藝的研究和應用。
    5、建議
    GJB150- 86《軍用設備環境試驗方法》中對濕熱(rè)外觀檢測方法和判(pàn)據描述略為簡單,其(qí)檢測方法僅隻要求(qiú)對外觀進行檢查,並與初始檢(jiǎn)測數據進行比較,而合格判據也未對外觀鏽蝕程度進(jìn)行(háng)分類和判定,造成濕熱出現器件外(wài)觀鏽蝕後判定分歧較大。
    為此(cǐ),建議存在類似問題的同行單位(wèi)針對軍用設備元器件外觀判定可(kě)借鑒GJB548B-2005《微電子器(qì)件試驗(yàn)方法和(hé)程序》中規定的"當放大10倍~20倍(bèi)觀(guān)察時,任何封裝零件(即封蓋、引線或蓋帽)的鍍層和底金屬被腐蝕的麵積超(chāo)過5%,或封裝零(líng)件被腐蝕透視為失效",或製定企業內部(bù)外觀檢測標準進(jìn)行判定。

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