1、簡述高（gāo）低溫試驗（yàn）

    目（mù）前，我國有（yǒu）不少（shǎo）的產（chǎn）品的零（líng）部件和材料當中都具有（yǒu）電子元器件，這些產品所牽扯到的行業也較多，例如：電子電工、汽車（chē）摩托、航天航空、橡膠、金屬、船舶兵器、科研單位（wèi）等，這（zhè）些單位所生產的相關電子產品的零部件和材料都需要在不同溫度（dù）的情況下來檢驗其零（líng）部件和材料的性能是否達標，通常我們將這一行（háng）為稱之為高低溫試（shì）驗。
    在高低溫試驗的過程當中，其需（xū）要通過三項高低溫試驗（yàn），這三項高低溫試（shì）驗分別為（wéi）：低溫高低（dī）溫試驗、高溫（wēn）高低溫試驗以及交變濕（shī）熱試驗。三項試驗分別有其相關的符合標準，其標準主要為：GB2423.1-89 《電工電子產（chǎn）品基（jī）本（běn）環境試（shì）驗規程》試驗A：低溫試（shì）驗方法、GB2423.2-89 《電工電子產品基本環境試驗規程》試驗B：高溫（wēn）試驗方法和GB2423.4-93《電工電子產 品基本環境試驗規程》試（shì）驗Db：交（jiāo）變濕熱試驗方法外一（yī）般情況下對電子產（chǎn）品的（de）零部件及（jí）材料進行高低溫（wēn）試驗（yàn）都（dōu）是通過高低溫（wēn）試驗箱來進（jìn）行試驗的。高低溫試驗箱（xiāng）是（shì）一種操作較為（wéi）簡單、智能的高低溫試驗機器，能夠準（zhǔn）確地檢測出電子產品的零部件或者是材料是否達（dá）標。但是在對電（diàn）子產品的零部件和材料進行高低溫（wēn）試驗時，電子產品的電子元器件需要經（jīng）過（guò）溫度變化的影響，很有可能導（dǎo）致電子元器件原本的性能受到很大的（de）損害。

    2、溫度對電子元器件的損害

    對於電子產品來說，溫度是影響（xiǎng）其內（nèi）部元器件性能的為重要的因數。電子產品有（yǒu）分（fèn）為：民用消費類、工業類和軍品類。三種不同（tóng）類型的電器所需要的工作溫度都是不同的，而（ér）工作溫度又分之為環境溫度（dù）和元器件溫度，隨著產（chǎn）品（pǐn）等級的升高其對產品的溫度要求也是不同的。例如：民用消（xiāo）費類的電子產品所能接受的環境（jìng）溫度為0℃至（zhì）40℃，元器件所能接受（shòu）的溫度（dù）在0℃至55℃;工業（yè）類別（bié）的電子產品所能接受（shòu）的環境溫（wēn）度區間為零下25℃至55℃，元器件所能接受的溫度一般在（zài）零 下（xià）25℃至85℃;軍溫級別的電子產品所能接受的環境溫度為零下40℃至55℃，元器件所能接受的溫度為零下40℃至85℃：普軍級別的電子（zǐ）產（chǎn）品所（suǒ）能接受的環境溫（wēn）度（dù）為零下40℃至70℃，元器件所能接受（shòu）的溫度為零下40℃至95℃：企軍標級別的電子產品所能接受的環境溫度為零下40℃至85℃，元器件所能接受的（de）溫（wēn）度為零下40℃至105℃;企軍標加嚴級別的電子產品所能接受的環境溫度為零下55℃至85℃，元器件所能接受的溫度為零下55℃至105℃：航天級別的電（diàn）子產品所能接受的環境溫度（dù）為零下55℃至100℃，元器（qì）件所能接受的（de）溫度為零下55℃至125℃。

    溫度主要是通過（guò）對電（diàn）子產（chǎn）品電源當中的電容和半導體元器件進行影響，由此來影響電子產品的性能。在高低（dī）溫（wēn）試驗當中，由於電子元器（qì）件受到溫度的（de）變化，導致電子產品輸出電壓也隨之變化。那麽為什麽溫度會對（duì）電子器件產生這麽大的影響呢？這與電子元器（qì）件的製成材料是脫不了關（guān）係的（de）。目前（qián）大部分的電子元器件所使用的都是鋁（lǚ）電解（jiě）電（diàn）容，因為這類電（diàn）容的容量大，且耐高壓，但是這類材質所受（shòu）到溫度的影響是（shì）非常大的小由此我們可以知道，當我們將電（diàn）子產品進行高低溫試驗時，高低溫試驗將會給電子產（chǎn）品當中的電子元器（qì）件的性能帶來多大的影響。

    3、相關措施

    3.1輻射換熱
    輻射換熱主要針對的是當電子元器件處在（zài）一個空氣較為稀薄、環（huán）境溫度較高或者是（shì）較低的一個情況下（xià）時，該環境（jìng）內輻射（shè）換（huàn）熱在其（qí）中所占的比重加大，而輻射換熱的換熱量主要是（shì）與換熱體之間的溫度水平以（yǐ）及溫度差、換熱體之間的相對關係等等。我們以航空級別電子產品的電子元器件的溫度（dù）控製為例，當電子元器件處在一個空氣較為稀薄、環境溫度較高或者是較低的地方時，輻射換熱這一（yī）技術能夠程度地減少溫（wēn）度對電子元器件的性能所帶來的損害。
    3.2相變（biàn）蓄熱的應用
    相變蓄熱（rè）的應用這一溫度控製技術的原理主（zhǔ）要（yào）為：當物質發生相變時，通常在相變的過程當中會（huì）有大量的相變潛熱一起隨之出現，那（nà）麽（me）我們就可以利用這一特性，利用相變材料潛熱吸收（shōu）一定時段內的電子（zǐ）元器（qì）件產生的熱（rè）量，由此來保護電子（zǐ）產品（pǐn）當中電子（zǐ）元器（qì）件的性能（néng）。
    3.3對電子元器件（jiàn）進行自然散熱或者是（shì）冷卻
    自然散熱或冷卻方法（fǎ）是指不使用任何外（wài）部輔（fǔ）助（zhù）能量的情況（kuàng）下，實現（xiàn）局部發熱器件向周圍環境散熱達（dá）到溫（wēn）度控製（zhì）的目的，這其中通常都包含了導熱、對流和輻射（shè）三種主要傳（chuán）熱方式，其中對流以自然對流方（fāng）式為主，自然散熱或冷卻往往適用對溫度控製要求不高、器件發熱（rè）的熱流密度不大的低功（gōng）耗器件和部件，以（yǐ）及密封或密（mì）集組裝的器件不宜(或不需要)采用其它冷卻技術的情（qíng）況下。有時，也因地製宜利（lì）用被控部件自身特點增強與鄰近熱沉（chén）的（de）導熱或輻射、通過結構設計強（qiáng）化自然對流，在一定程度上提高係統（tǒng）向環境散熱能力。
    3.4使用熱隔（gé）離
    可能不少人會認為熱隔離就是（shì）對電子元器件進行絕熱，但是事實上並不（bú）是如此，熱隔離（lí）主要所指的就是對電（diàn）子產品的關鍵部分來滿足其（qí）對溫（wēn）度控（kòng）製的需要，以此來減（jiǎn）輕溫度對電子產品核心部件的影響，避免電子產品的性能被高低溫試驗所影響。而這類的方（fāng）法主要是（shì）對電子產品的（de）部分器件進行溫度控製，這類的做（zuò）法能（néng）夠有效（xiào）地保證特殊受元（yuán）件的可靠、正常工作，也能夠延長電子產品的工作壽命。

    4、結語

    綜上所述，電子產品在進行高低溫試驗時，由於電子產品部分（fèn）材料為鋁電解電容，導致其在（zài）高低溫試（shì）驗的過程中受到溫度的影響比較大，導致電子（zǐ）元器件的性能受到很大的影響。因此，我們需要（yào）相關的解決措施來解決（jué）這一問題，避免電子元（yuán）器件的性（xìng）能為此下降（jiàng）。而相關的電子器件溫度控製（zhì）技術則能夠很好地解決這一問題。