一、國（guó）內外（wài）低（dī）氣壓（yā）（高度）試（shì）驗的主要標準
    GB/T2423.25-1992 電工電（diàn）子產品基本環境試驗規程試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試（shì）驗方法
    GB/T2423.26-1992 電工電子（zǐ）產品基（jī）本環境（jìng）試驗規程試驗Z/BM ：高溫/低（dī）氣壓綜（zōng）合試驗方法
    GB2423.27-2005 電工（gōng）電（diàn）子產品基本環境試驗規程試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續綜合試驗方法
    GB/T2424.15-2008 電工電子（zǐ）產品基本環境試驗規程溫度/低（dī）氣壓綜合試驗導（dǎo）則
    GJB 150.2-1986 軍用設備環境試驗方法 低氣壓（高度）試驗
    GJB 150.2A-2009 軍用裝備實驗室環境試驗方法 第二部分 低氣壓（高（gāo）度）試驗
    GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗方法 方法 105 低氣壓試驗（等效美軍標（biāo）MIL-STD-202F）
    GJB 548B-2005 微電子器件（jiàn）試驗（yàn）方法和程序 方法（fǎ）1001 低氣壓（高空工作）（等效美軍標MIL-STD-883D）
    HB 6167.2-1989 民用飛（fēi）機機載設備環境條件和試驗方法（fǎ） 溫度和高度試（shì）驗
    HB 6167.2-2014 民用飛機機載設備環（huán）境（jìng）條件和（hé）試驗（yàn）方（fāng）法 第2部分：溫度和高度試驗
    MIL-STD-202F-1998，電子（zǐ）及電（diàn）氣元件試驗方法
    MIL-STD-810C/F/G環境工程相關事項及實驗（yàn）室測試
    MIL-STD-883D-2005，微電（diàn）子器件試驗方法和程序

    RTCA/DO-160G Environmental Conditions andTest Procedures for Airborne Equipment Section 4.0 Temperature and Altitude（機載設備環（huán）境條件和試驗方法）

    二、各標（biāo）準適用、目的、範圍的摘（zhāi）錄
     GJB 150.2-1986
    本標準適用於作為貨物在飛（fēi）機上增壓艙內運輸的設備，在高海拔地區安裝和工作的設備。
     GJB 150.2A-2009

    1 範圍

    ……

    本部分適用於對軍用裝備進行低氣壓（高度）試驗。
    ……
    3 目的與（yǔ）應用
    3.2 應用（yòng）
    本試驗適用於（yú）：
    a) 在高海拔地（dì）區貯存/工作的裝備。
    b) 在（zài）飛機增壓或非增（zēng）壓艙中運輸或工作的裝備（也可使用GJB 150.24A-2009進行評價）。
    c) 暴露於（yú）快速減壓（yā）或爆炸（zhà）減壓（yā）環境中的裝備。確定暴露於該環境下的裝備出現的故障是否會損壞其平台或造（zào）成人員傷害（hài）。
    d) 在飛機外部掛（guà）飛的裝備。
    3.3 限製

    本試（shì）驗不適用於飛行高度超（chāo）過30 000m的航天器、飛機或（huò）導彈上安裝或工作（zuò）的裝備。

    HB 6167.2-1989

    1 主題內容與適用範（fàn）圍
    ……本標準適用於民用飛機上會受到高、低溫和低氣壓影響的設備。
     HB 6167.2A-2014
    1 範圍
    ……

    本部分適用於（yú）民用飛機上會受到高、低溫和氣壓環境影響（xiǎng）的機載設備。

     GB/T 2423.25-2008
    1.1概述
……
        本試驗目的是確定元件、設備和其他產（chǎn）品對其（qí）貯存（cún）和使用中遇（yù）到（dào）的低溫-低氣（qì）壓綜合環境的適應性。
    ……
    1.2 低氣壓
    本試驗程序適用於氣壓大於1kPa的壓力試驗。當氣壓小於（yú）或等於1kPa時，可不必考慮試（shì）驗程序的內容。
     GB/T 2423.26-20081.1概述（shù）
    ……
    本試驗目的是確定元件、設備和其他產品對其貯存和（hé）使用中遇到的高溫-低氣壓（yā）綜合環境的（de）適應性。
    1.2 低氣壓
    本試驗（yàn）程序適（shì）用於氣壓大（dà）於1kPa的壓力試驗。當氣壓（yā）小於或等於1kPa時，可不必考慮試驗程序的內容。
     GB/T 2423.27-2005
    1 目（mù）的

    ……

    本試驗用於飛行器所（suǒ）使用的元器件（jiàn）和設備，特別是在非加熱（rè）和非增壓部位（wèi）的元器件和設（shè）備。

    2 試驗的（de）一般說明
    本試驗模飛行器升（shēng）降期間（jiān），未增壓和（hé）溫度未控製的部位所遇到的環（huán）境條件。……
     GJB 360B-2005
    方（fāng）法 105 低氣壓試驗
    1 目的（de）
    確定元件和材料在低氣壓（yā）下（xià）耐電擊穿的能力；確定密封元件耐受氣壓差不破壞的能力；檢驗低氣壓對（duì）元件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應（yīng）；有時候可用於確（què）定機電（diàn）元件的耐久（jiǔ）性。
    本方法是常溫條件下的低氣壓試（shì）驗。……（元件及其材料）
     GJB 548B-2005
    方法1001 低氣壓（高度（dù））試驗
    1目的
    本試驗（yàn）是模擬飛機或其他飛行器在高空（kōng）飛行（háng）中（zhōng）所遇到（dào）的低（dī）氣壓條件來進行的。本項試驗的目的測定元器件和材料在氣壓減小時，由於空氣（qì）和其他絕緣材料的（de）絕緣強度（dù）減弱抗電擊穿失效的能力。……（軍用及空間應用的微電子器件）
    ……