一、國內外（wài）低氣壓（高度）試（shì）驗的（de）主（zhǔ）要標準
    GB/T2423.25-1992 電工電（diàn）子產品基本（běn）環境試驗規程試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜（zōng）合試驗方（fāng）法
    GB/T2423.26-1992 電工電子產品基本環境試驗規程（chéng）試驗Z/BM ：高溫/低氣壓綜合試驗方法
    GB2423.27-2005 電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續綜合試驗方法
    GB/T2424.15-2008 電工電子產品基本環境試驗規程溫度/低氣壓綜合試驗（yàn）導則
    GJB 150.2-1986 軍用設備環境試驗方法 低氣壓（高度）試驗
    GJB 150.2A-2009 軍用裝備實驗室環境試驗（yàn）方法 第二部分 低氣壓（高度）試驗
    GJB 360B-2009 電子（zǐ）及電氣元件（jiàn）試驗方法 方法 105 低氣壓試驗（等效美軍標（biāo）MIL-STD-202F）
    GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 方法1001 低氣壓（高空工作）（等效美軍標MIL-STD-883D）
    HB 6167.2-1989 民用飛機機（jī）載設（shè）備環境條件和試驗方法 溫度和高度試驗（yàn）
    HB 6167.2-2014 民用飛機機載設備環境（jìng）條件和（hé）試驗方法 第2部分：溫度和高度試驗
    MIL-STD-202F-1998，電子及電氣元件試驗方法
    MIL-STD-810C/F/G環（huán）境工程相關事項及（jí）實驗（yàn）室測試
    MIL-STD-883D-2005，微電子器件試驗方法和（hé）程（chéng）序

    RTCA/DO-160G Environmental Conditions andTest Procedures for Airborne Equipment Section 4.0 Temperature and Altitude（機載設備環境條件和試驗方（fāng）法）

    二、各標準適用、目的、範圍的（de）摘錄
     GJB 150.2-1986
    本標準適（shì）用於作為貨物（wù）在（zài）飛（fēi）機上增壓艙內運輸（shū）的設備，在高（gāo）海拔地區安（ān）裝和工作的設備。
     GJB 150.2A-2009

    1 範（fàn）圍

    ……

    本部分適用於對軍用裝備進行低氣壓（高度）試驗。
    ……
    3 目的與應用
    3.2 應（yīng）用
    本試驗適用於：
    a) 在高海拔地區貯存/工作的裝備。
    b) 在（zài）飛機增壓或非增（zēng）壓艙中運輸或（huò）工作的裝備（也可使用GJB 150.24A-2009進行評價）。
    c) 暴露於快速減壓或爆炸減（jiǎn）壓環境中的裝備。確定暴露於該（gāi）環境下的裝備出現的故障（zhàng）是（shì）否會損壞（huài）其平台或造成人員傷害。
    d) 在飛機外部掛飛的裝備。
    3.3 限製

    本試驗不適用於飛（fēi）行高度超過30 000m的航天器、飛機或導彈上安裝或工作的裝備。

    HB 6167.2-1989

    1 主題內容與適用（yòng）範圍
    ……本標準適用於民用飛機上會受到高、低（dī）溫和低氣壓影響的設備。
     HB 6167.2A-2014
    1 範圍
    ……

    本部分適用於民用（yòng）飛機上會受到高、低溫和氣壓環境影響的機載設備。

     GB/T 2423.25-2008
    1.1概述
……
        本試驗目的是確定元件、設備（bèi）和其他產品對（duì）其貯存和使用中（zhōng）遇到的低溫-低氣壓綜合環境的適應性。
    ……
    1.2 低氣壓
    本試驗程序適用於氣壓大於1kPa的壓力試驗。當氣壓小於或等（děng）於1kPa時，可不必考慮試（shì）驗（yàn）程（chéng）序的內容。
     GB/T 2423.26-20081.1概述
    ……
    本試驗目的是確（què）定元件、設備（bèi）和其他產品對其貯存和（hé）使用中遇到的高溫-低氣壓綜合環境的適（shì）應性（xìng）。
    1.2 低氣壓
    本試驗程（chéng）序適用於氣壓大於1kPa的壓力試驗。當氣壓小於或等於1kPa時，可不必考慮試驗程（chéng）序的內容。
     GB/T 2423.27-2005
    1 目（mù）的

    ……

    本試驗用於飛（fēi）行（háng）器所使用的元器件和設備，特別是在非加熱和非增壓（yā）部（bù）位的元器件和設備。

    2 試驗的一般說明
    本試驗模飛行器升降期間，未增壓和溫（wēn）度未控製（zhì）的部位所遇到的環境條件。……
     GJB 360B-2005
    方法 105 低氣壓試驗（yàn）
    1 目的
    確定元件和材料在低氣壓下耐電擊穿的能力；確定密封元件耐受氣壓差不破（pò）壞的能（néng）力；檢驗低氣壓對元件工作特性的影響及低氣壓下（xià）的其他效（xiào）應；有時候可用於確（què）定機（jī）電元件的耐久性。
    本方（fāng）法是常溫條件下（xià）的（de）低（dī）氣壓試驗。……（元件及其材料）
     GJB 548B-2005
    方法（fǎ）1001 低氣壓（高度）試驗
    1目的
    本試驗是模擬飛機或其他飛（fēi）行器在高空（kōng）飛行中所遇到的低氣壓條件（jiàn）來進（jìn）行的。本項試驗（yàn）的目的測定元器件和材料在氣壓減小時（shí），由於空氣和其他絕緣材料的絕緣（yuán）強（qiáng）度減弱抗電擊穿失效的能力。……（軍用及空間應用的（de）微電子器件）
    ……