GJB 150.9A-2009軍用裝備實驗室環境試驗方（fāng）法 第9部分：濕熱試驗
4.1.2 環境效應
潮濕（shī）會對裝備產生物理和化學影（yǐng）響；溫濕度的變化可以導致裝備內（nèi）部出現凝露現象。與濕度有關的物理現象見附（fù）錄A。考慮下列典（diǎn）型問題（未包（bāo）括所有問題），有助於確定（dìng）本試驗是否適用（yòng）於受試裝備：
a)表（biǎo）麵效應，如
1)金屬氧化/電（diàn）化（huà）學腐蝕；
2)加速化學反（fǎn）應；
3)有機和無機表麵（miàn）覆蓋層的化學或電化學破壞；
4)表麵水氣（qì）和外來附（fù）著物相互作用產生的腐蝕層；
5)摩擦係數的改變導致的粘結或粘附。
b) 材料性質的改變，如：
1)因吸收效應產生的材料膨脹；

2)其他性質變化，如（rú）物理強度降低、電氣（qì）絕（jué）緣和隔熱特性的改變、複合材料的分層（céng）、塑性或彈性的改變、吸濕材料性能降低、炸藥和推進（jìn）劑因吸濕而性能降低、光學元（yuán）件圖像（xiàng）傳輸質量降低、潤滑劑性能降低。

c) 凝露和（hé）遊（yóu）離水產生的影響，如
1)電氣短路；
2)光學（xué）表麵模糊；
3)熱傳導特性變化。
GB/T 2424.2-2005 電工電子產品環境試驗 濕熱試驗導則
7 試驗環境對試驗樣（yàng）品的影響
7.1 物理性能的變化
潮濕大氣可（kě）能（néng）會改變（biàn）材料的機械性能和光學性能，例如由膨脹引起的尺寸變化、摩（mó）擦係數等表麵性能的變化和強度的變化（huà）等等（děng）。
上述（shù）性能的改變取決於是采用恒定（dìng）濕熱試驗還是交變濕（shī）熱試驗，或是否需要凝露。
7.2 電氣性能的變化（huà）
7.2.1 表麵受潮
如果絕緣材料的（de）表麵有凝露或吸附了一定量的潮氣（qì），某些電氣（qì）特性可能會變化，如表麵電（diàn）阻降低、損耗角增大，甚至會產生泄漏電流（liú）。
一般來說，上述情況應選用試驗Db，而假如無凝露（lù）產生，則應（yīng）選用試驗Cab。
在某些情況下，大條件試驗（yàn）期間，有些樣品需要（yào）接通、負載或進行測（cè）量。
一般來說，由表麵受潮而引起的電氣性能的變化在幾分鍾之後就很明顯顯示（shì）出來了。
7.2.2 體積吸潮
絕緣材料的（de）吸潮（cháo）能（néng）使其許多電氣性能發生（shēng）變化，如（rú）電介質（zhì）強度降低、絕緣電阻下降（jiàng）、損耗角增大、電容量增大等。
由（yóu）於吸收和擴散過（guò）程需要一段很長時間，要經過幾百甚至幾（jǐ）千小時後才能達到平衡狀態，因此應選取較長的試（shì）驗時間。隻有知道潮氣滲入量與時間的依從關係才能推算出試驗結果。例如（rú），塑料（liào）封裝件在（zài）經過56天Cab恒定濕熱試驗後，看（kàn）來還良好的，但在更長階段之後，由於吸收和擴散作用，大量水汽（qì）滲入材料內部（bù），該塑料封（fēng）裝件的性能惡（è）化（huà）。
在（zài）對封裝件（jiàn）中的主要零件另加防潮處理後，如半導體的鈍化處理、封入幹燥劑等，評價吸潮（cháo）對電氣（qì）性能的影響可能變得很困難。
7.3 腐蝕
有很多種腐（fǔ）蝕隻有在濕度相當大時才能發生。溫度和濕度越高，腐蝕速度越快。一（yī）般（bān）來說，當存在反複蒸發、多次凝（níng）露時腐蝕嚴重。
濕熱試驗通常不用於確定腐蝕效果，但當有雜（zá）質附著於金屬表麵時，如殘留的（de）焊（hàn）劑、其他加工過程的殘餘物、灰塵、指紋等時，潮濕環境可（kě）能會（huì）誘發腐蝕或（huò）加速腐蝕過程。
在相（xiàng）對濕度很高或存在凝露時（shí），不同金屬之間或金屬與非金屬材料的連接處也會是一種腐蝕源（yuán）。
當使用偏置電壓時（shí），腐（fǔ）蝕有可能加劇（見試驗（yàn）Cx和（hé）試（shì）驗Cy）。
微評：兩相比較，似乎GB/T 2424.2的描述比較概括和條理清晰（xī），物理性能、電氣性能、腐蝕（化學）三（sān）個方麵，逐一道來。
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附錄A
（資料性附錄）
與潮濕相關的物理（lǐ）現象
A.1 凝露
水蒸氣在溫度低於周圍空氣露點的表麵凝結的現象，稱為（wéi）凝露。凝露會使水蒸氣轉變成（chéng）液態水。
空氣中的（de）水蒸氣量決定著露點的高（gāo）低。露點、濕（shī）度和水蒸氣壓力相互關聯。在試驗箱內（nèi）的試件，當其表麵溫度低於試驗（yàn）箱內空氣露點時，就會產生凝露（lù）。因此，為了防止凝（níng）露產生，試件應先預熱。
通常，凝露隻用目測測定，但不包括所有（yǒu）的情況，特別是表麵粗糙的小（xiǎo）試件難以用目測來判別。若試件的熱容（róng）量很小（xiǎo），隻有在空氣溫度快速（sù）上升，或相對濕度接（jiē）近（jìn）100%時（shí）才會產生凝露。可以觀察到（dào）由於試件（jiàn）周圍空氣溫度（dù）的降低，而使箱體（tǐ）結構內表麵產生輕微凝露。
GB/T 2424.2-2005電工電子產品環（huán）境試驗 濕熱試驗導則（zé） 2 術語
2.1
凝露 condensation
試驗樣品的表麵溫度低於周圍空氣的露溫度時，水蒸汽在該表麵上析出（chū）的（de）現象，即（jí）水由（yóu）氣態轉變（biàn）為聚集的液態。
GB/T 2424.2-2005電工電子產品環境試驗 濕熱試驗導則 4 濕度的（de）物理（lǐ）現（xiàn）象
4.1 凝露
露點（diǎn）溫（wēn）度（dù）取決於空氣中水汽（qì）的含量。露點（diǎn）溫（wēn）度、濕度和水汽壓力三者之（zhī）間存在（zài）著直（zhí）接關係。
當把試驗樣品放進試驗箱（室）中（zhōng）時，如果試驗（yàn）樣品的表麵溫度低於試驗箱（室）中（zhōng）空氣的露點溫度，樣品表麵上就會出（chū）現凝露，因此，如欲避免凝露，必須對試驗樣品進（jìn）行預熱。
在條件試驗期間，如要求試驗樣品表麵產生凝露，就必須（xū）迅速提高空氣中水（shuǐ）分的（de）含量和空氣溫度，使空氣露點溫度（dù）和試驗樣品表麵溫度之（zhī）前達到某一差值。
如果試驗（yàn）樣品的熱時間常數比較小，則隻有在（zài）升溫速（sù）率極（jí）快（kuài）或相對濕度接近100%時才會出現凝露。對（duì）於很（hěn）小的（de）試驗樣品，即使滿足試（shì）驗Db所規定的升溫速率（lǜ），也可能不會出現凝露。
在溫度下降到周圍溫度後，殼（ké）體內表麵上可能會有少量凝露。
通常，凝露（lù）的情況可以（yǐ）用肉眼觀察的方法來檢查，但不一定（dìng）十分有效（xiào），對表麵粗糙的小試驗（yàn）樣品尤其是這樣。
微評：對於凝露（lù）的產生，GJB的表述略晦澀，要產生凝露，溫（wēn）度不變時，加濕；濕度不變時，快速升溫。
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A.2 吸附
水分子在（zài）溫度比露點高的表麵粘附的現象，就是（shì）吸附。粘附在試件表麵的水（shuǐ）分子的量，取決於（yú）材料（liào）的類型（xíng）、表麵結構和周圍（wéi）空氣中的水蒸氣壓力。單獨評價吸附的（de）影響是不（bú）容易（yì）的，因為與吸附同時發生的吸收的影響通（tōng）常會更（gèng）明顯。
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2.2
吸附 adsorption
試驗樣品的表麵（miàn）溫（wēn）度高於周圍空（kōng）氣的露點溫度時，水（shuǐ）汽分子附著在試驗樣（yàng）品表麵的現象。
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4.2 吸附
吸附在（zài）試驗樣品表麵上的水汽分子的量取決於材料的類型（xíng）、材料的表（biǎo）麵結構和水汽壓力的大小。由於（yú）吸（xī）附和（hé）吸收同時發生，而吸收效（xiào）應通常更（gèng）明顯。因（yīn）此，不容易單獨評定吸附量的大小。
微評：兩者描述差不（bú）多。
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A.3 吸收
水分子在材料內部的積聚稱為吸收。吸收水氣的量部分取決於周圍空氣中水的含量。吸收過程一直持續到平衡為止。水分子滲透的速度（dù）隨溫度的上升而提高（gāo）。
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2.3
吸收 absorption
水分子在材料內的聚集。
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4.3 吸收
材料吸收潮（cháo）氣的量在很大程度上取（qǔ）決（jué）於周圍空氣的含濕量、吸收過程在達到平衡前始終穩定地進行著。水分子滲入的速度一般隨（suí）溫度升高而增（zēng）大。
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A.4 擴（kuò）散
由於局部壓力不同而造成的（de）水分子在材料中的移動，稱為擴（kuò）散。電子產（chǎn）品中常遇（yù）到的擴散現（xiàn）象的例子是：水氣通過電容器或半導體上的有機覆蓋，或通過密封膩子滲透到電子產品內部。
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2.4
擴散 diffusion
由分壓力差引起的水分子穿過（guò）材料遷移的現象。
注：擴散導致分（fèn）壓力平衡，流動（如水分子穿過足夠大縫（féng）隙時形成的粘滯流或層流）終導致總壓力平衡。
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4.4 擴散
在電子元器件中經常出現的擴散實例就是水蒸（zhēng）汽透過有機密封材料進（jìn）入殼體內部，例如進入電容器或半導體器件內部。
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A.5呼吸
由於溫度變化而引起的試件空腔內外空氣交換的現象稱為（wéi）呼吸。呼吸作用通常會（huì）使試件空腔內產生凝露現象。
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2.5
呼吸（xī）breathing

由溫度變化（huà）引起的空腔內的空氣與空腔外的空氣之間（jiān）的交換現象。

原文出自： 可靠性與環境試驗