HAST和BHAST、UHAST之間的聯係
作（zuò）者：
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來源（yuán）：
www.tuyatang.com
發布日期： 2021.05.24
HAST試（shì）驗箱用於評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料（liào）等在濕度環境下的可靠性。通過溫度、濕（shī）度、大氣壓力條件下應用於加（jiā）速濕氣的滲透，可通過外（wài）部保護材料（塑封料或封口），或在外（wài）部保護材料與金屬傳導材料之間界麵（miàn）。它采用了嚴格的溫度，濕度，大氣壓、電壓條件，該條件會加速水（shuǐ）分滲透到材料內部與金屬導體之間（jiān）的電化學反應。
適用範圍: 該試驗檢查芯片長期貯存條件下，高溫和時間對器（qì）件的影響。本規範適用於量產芯片驗（yàn）證測試階段的HAST測試需求，僅針對非密封封裝（塑料封裝），帶偏置（bHAST）和不（bú）帶偏置（uHAST）的測試。
溫度、濕度、氣壓、測試時間
➢ 通（tōng）常（cháng）選擇HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大氣壓，96hour測試（shì）時間。
➢ 測試過程中，建議調試階段監控芯片殼溫、功耗（hào）數據推（tuī）算芯片結溫（wēn），要保證結溫不能過 高，並在測試過程（chéng）中定期記錄。結溫（wēn）推算（suàn）方法參考《HTOL測（cè）試技術規範》。
➢ 如果殼溫與環溫差值或者功耗滿（mǎn）足下（xià）表三種關（guān）係時，特別（bié）是當殼溫與環溫差值超（chāo）過 10℃時，需考慮周（zhōu）期（qī）性的電壓（yā）拉偏策略。
➢ 注意測試起始時間是從（cóng）環境條件達到規定條件後開始計（jì）算；結（jié）束時間為開（kāi）始（shǐ）降溫降壓操
作的時間點。
電壓拉偏
uHAST測試不（bú）帶電壓拉偏， 不需要（yào）關注該節；
bHAST需（xū）要帶電壓拉偏 ，遵循以（yǐ）下原則：
（1） 所有電源（yuán）上（shàng）電（diàn），電壓：推薦（jiàn）操作（zuò）範（fàn）圍電壓（Maximum Recommended Operating Conditions）
（2） 芯片、材料功耗小（數（shù）字（zì）部分不翻轉、輸入晶振短接、其他降功耗方法）；
（3） 輸入管腳在輸入電壓允（yǔn）許範圍內拉高。
（4） 其（qí）他管腳（jiǎo），如時鍾端、複位端、輸出管腳在輸出範圍內隨機拉高或者拉低；
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01 恒溫恒（héng）濕試驗箱
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02 冷熱衝擊試驗箱
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04 HAST試驗箱（xiāng）
用於評估（gū）非氣密性封裝IC器件（jiàn）、金屬材料等在濕度環境下的可靠性。在溫（wēn）度（dù）/濕（shī）度/偏壓條件下應用於加速濕氣的滲透，可通過外（wài）部保護材（cái）料(塑封（fēng）料或封口（kǒu）)，或在（zài）外部保護材料與金屬傳導材料之間（jiān）界麵（miàn）。
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05 步入式恒溫恒濕試驗室
測試產品在（zài）不（bú）同溫度、濕度等氣候條件下的性能和（hé）壽命。應用於國防（fáng）工業、航天工業（yè）、自動化零（líng）組件、汽車部件、電子（zǐ）電器件以及塑膠、化工、製（zhì）藥工業相關產品的耐熱（rè）、耐寒測試。
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