經過HAST試(shì)驗箱測試之(zhī)後的塑封器件主要(yào)受(shòu)到溫度應力及濕氣兩方麵(miàn)的作用。
由(yóu)於封裝體與焊盤及引線框架(jià)材料的熱膨脹係數均(jun1)不一致,熱應力作用(yòng)下(xià)塑封器件內不同(tóng)材料的連接處會產生應力集中(zhōng),如果應力水平(píng)超(chāo)過其中(zhōng)任何一種封裝材料的屈(qū)服強度或斷(duàn)裂強度,便會導致器件分層。而且一般來說塑封料環氧樹脂的玻璃化溫度都不高,其熱(rè)膨脹係數和楊氏模量在玻璃化溫度附近區域對溫度變化非常敏感,在極小的溫度變化量下,環氧塑封材料的熱膨(péng)脹係數和楊氏模量就會發(fā)生特別明顯的變化,導致塑封器件更(gèng)容(róng)易出(chū)現可靠性問題。
塑封器件是以樹脂類聚合物為材(cái)料封裝的半導體器(qì)件,樹脂類材料本身並非致密具(jù)有吸附水汽(qì)的特(tè)性(xìng),封裝(zhuāng)體與引線框(kuàng)架的粘接界麵等處也會引入濕氣進入塑封器件,當塑封(fēng)器件中水汽含(hán)量過(guò)高時(shí)會引起芯片表麵腐蝕及封裝(zhuāng)體與引線框架界麵上的樹脂的離解,反過來進一步加(jiā)速了濕氣進入塑封器件內部,終導致分層現象出現。
在HAST試驗中熱應力及濕氣共同(tóng)作用,封裝體內部水汽(qì)壓力快速升高,封裝體膨脹,進一步加速了塑封器件分層。
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