經過HAST試驗箱測試之後的塑封器件主要受到溫度應力及濕氣兩方麵的作用（yòng）。

由於封裝體與焊盤及引線框架材（cái）料的熱（rè）膨脹係數均不一致，熱應力作用下塑封器件（jiàn）內不同材料的（de）連接處會產生應（yīng）力集中，如（rú）果應力水平超（chāo）過其（qí）中任何（hé）一種封裝材料（liào）的屈服強度或斷（duàn）裂強度，便（biàn）會導致器件分層。而且（qiě）一（yī）般來說塑（sù）封料環氧樹脂的玻（bō）璃化溫度都不高，其熱（rè）膨脹係數（shù）和楊氏模量在（zài）玻璃（lí）化溫度附近區域對（duì）溫度（dù）變化非常（cháng）敏感，在極小的溫度變化量下，環氧（yǎng）塑（sù）封材料的熱膨（péng）脹係（xì）數和楊氏模量就會（huì）發（fā）生特別明顯的變化（huà），導致塑封器件更容（róng）易出現可靠（kào）性問題。

塑封器件是以樹脂（zhī）類聚合物為材料封（fēng）裝的半（bàn）導（dǎo）體器件，樹脂類材料（liào）本身（shēn）並非致密具有吸附水汽的（de）特性，封裝體（tǐ）與引線框架的粘接界麵等處也會引入濕氣進入塑封器件，當塑封器件（jiàn）中水汽含量過高時會引起芯片（piàn）表麵腐（fǔ）蝕及封裝（zhuāng）體與引線框架界麵上的樹（shù）脂的離解，反過來進一步加速了濕氣進入塑封（fēng）器件內（nèi）部，終（zhōng）導致分層現（xiàn）象出現。

在HAST試驗中熱應力及濕氣共同（tóng）作用，封裝體內（nèi）部水（shuǐ）汽壓力快速升高，封裝體膨脹，進一（yī）步加速了（le）塑封器（qì）件分層。

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