經過（guò）HAST試驗箱測試之後的塑封器（qì）件主要受到溫度應力及濕氣兩方麵的作用（yòng）。
    由於封裝體與焊盤及引線框架材料的熱膨脹係數均不一致，熱（rè）應力（lì）作用下塑封（fēng）器件內不同材料的連接處會產生應力集中，如果應力水平超過其中任何一種封裝材料的屈服強度（dù）或斷（duàn）裂（liè）強度，便會導致（zhì）器件分層。而且一（yī）般來說塑封料環氧樹（shù）脂的玻璃化溫度（dù）都（dōu）不高，其熱（rè）膨脹係數（shù）和楊氏模量（liàng）在玻璃化溫（wēn）度附近區域對溫度變化非常敏感，在極小的溫度變（biàn）化量下，環氧塑封材料的熱膨脹係數和楊氏模量就會發生特別明顯的變化，導致塑封器件更容易出現可（kě）靠性（xìng）問題。

HAST試驗引（yǐn）起（qǐ）塑（sù）封（fēng）器件分層（céng）失效機理

    塑封器件是以樹脂類聚合物為材料（liào）封裝的半導體器件（jiàn），樹脂類材（cái）料本身並（bìng）非致密具有吸附水汽的特性，封裝體與引線（xiàn）框架的粘接界麵等處也（yě）會引入濕氣進入塑封器件，當塑封器件中水汽含量過高時會引起芯片表麵腐蝕及封裝體與引線框（kuàng）架界麵上的樹脂的離解，反過來進一步加速了濕氣進入塑封器件內部，終導致分層現象出現。
    在 HAST試驗中熱應力及濕氣（qì）共同作用，封裝體內部（bù）水汽壓力快速升高，封裝體（tǐ）膨脹，進一步加速了塑封器（qì）件分層。