HAST試驗（yàn）的特點與（yǔ）優勢

作者： salmon範編輯：草莓视频网站儀器（qì）來源： www.tuyatang.com 發布日期： 2021.05.12

近幾年來，隨著技（jì）術的進（jìn）步，元器件（jiàn）的可靠性越（yuè）來越高，有些傳（chuán）統的試驗方（fāng）法已（yǐ）經不能適應。例如，IC常（cháng）用的溫（wēn）度/濕度/偏壓（THB）試驗（85C/85%RH加偏壓）對日（rì）前封裝的質量水平來說要經過幾千小時的試驗才能獲得有用的結果，另外，隨著越來越（yuè）多的塑封微電路和（hé）COTS產品在（zài）高可靠軍用設備上的應用，也需（xū）要在試驗和篩選技（jì）術上（shàng）進行改進，以減少風險。

HAST試驗的特點與優勢

     在美國國防部宣布采用非政府標準SSB-1“在軍用、航空與其它嚴格控製應（yīng）用中使用塑封微電路（lù）與（yǔ）半導體的（de）導則”，標準中（zhōng）規定了有關半導體企業用於鑒定新（xīn）產品或改（gǎi）進產品的常用可靠性試驗，包括（kuò）：表麵（miàn）安裝器件的預處理、偏壓壽命試驗、溫度循環（huán）、高壓蒸煮、THB和高加（jiā）速應力（lì）試驗(HAST) 等。
    在這些試驗中，HAST試驗箱是專為塑封固態器件而設計的 ，因為事實證明，高壓蒸煮和THB試驗對（duì）於某些健壯的（de）塑封微電路已經不能產生失效。這一試驗用（yòng）高溫（wēn）(通常為130 ℃)、高相對濕度(約85%)、高大氣壓力的條件（達3 atm）來加速潮氣通過外部保護材料或芯片引線周圍的（de）密封封（fēng）裝。當（dāng）潮氣到達基片的表麵，電勢能可把器件（jiàn）變成（chéng）電解電池，從而加速（sù）腐蝕失效機理。這一試驗要加速的失效機理包（bāo）括有金（jīn）屬化腐蝕、材料界麵處的分層、線焊失效（xiào）、絕緣電阻下降等。這與THB類似（sì），但HAST的加速速率更快。有些器件生產廠通過比較確定某個批次（cì）的失效是由相同的失效模式引（yǐn）起後，就對這一批次用HAST代替THB ，然後使用加速因（yīn）子（zǐ）根據HAST試驗結果推導出等效的THB失效結果。
     對於加速試（shì）驗，過去大多是用單應力和（hé）恒定應力剖麵來進（jìn）行。但在新的加速試驗中，應力剖麵不需要恒定，也可使（shǐ）用應力組合。常見的非恒定應力剖（pōu）麵和組合應力剖麵有分（fèn）步進應力剖麵（miàn）試驗、漸進應力剖麵試驗、高加速壽命試驗(HALT)、高加速應力篩選(HASS) 和HAST。其中HALT、HASS和HAST是較新的試驗方法。HALT 是一種開發試驗，是增強型的分步應力試驗（yàn）。一（yī）般用於發（fā）現設計的弱點和生產（chǎn）過程問題，其（qí）月的是提高設（shè）計的強（qiáng）度餘量，而不是預計產品的定量壽命（mìng）或可靠（kào）性。HASS是一種加速環境應力篩選。它提供了產品遇到的（de）嚴酷的環境，而且所（suǒ）花（huā）的時間很有限。HASS 的目的是達到（dào）“技術的基（jī）本極限”，即應力的小量增加就會大量增加失（shī）效的應力水平。 HALT和HASS聯合使用的目標是改進產品設計時使生產變化和環境作用對性能和（hé）可靠性的（de）影響降到小。

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