集成電路芯片高低溫測試的應用(yòng)
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發布(bù)日期: 2020.06.13
近幾年來,本實驗室(shì)連續開展了大規模集成電路的新(xīn)品檢測(cè)工(gōng)作,如(rú)偵察(chá)運算電路、BCH 編譯碼器、CRT地址產生電路及接口電路等,基本上都是規模較大的CMOS電路,對靜電敏感,工作速度較快。在高、低溫(wēn)電性能測試中成功地采用了該(gāi)集成電路高、低溫(wēn)電(diàn)性(xìng)能測試係統,積累(lèi)了一些有益的(de)經驗。通過實際應用發現,必須注意以下一些具體的環節,如測試板(bǎn)的隔離(lí)、防潮,被測器件的靜電保護,被測器件(jiàn)芯片(piàn)溫度的確定等問題、才能快速、準確地完成CMOSVLSI的高、低(dī)溫電性能測試(shì)。
在高、低溫測試時,將變溫頭直接罩在(zài)測試設備的DUT板上,如果不(bú)采取隔離措施,測試設備的DUT板將會處於+125℃的高溫和-55℃的低溫環(huán)境,勢必影(yǐng)響測試係統的性能和測試(shì)結果。在實際測試時,我們將一種防(fáng)靜電的隔(gé)熱膠墊放在測試係統的DUT板上,在測試夾具處開一小口將測試夾具(jù)露出(chū),這樣對測試係統的DUT板起到一定(dìng)的保(bǎo)護(hù)作用,但如果DUT板長(zhǎng)期處於高溫或低溫環境,隔熱膠墊的作(zuò)用(yòng)將(jiāng)大為減弱,基於(yú)此,我們在(zài)設置溫度控(kòng)製程序時對它進行了調整。在(zài)高溫測試時,將溫度控製程序設為,在每個樣品測試完成換樣品(pǐn)前,讓變溫頭向DUT板送涼氣流10
s,然後才結束溫控程序換樣品,這樣就加速了DUT板的散(sàn)熱,將高(gāo)溫對DUT板造成的影響降到。在低溫測(cè)試時,將溫度控製程序設為,在每(měi)個樣品測(cè)試完成換樣品前,讓變溫頭(tóu)向DUT板送熱氣流10s,然後才結束溫控程序換樣品,這樣DUT板上的溫度已接近室溫,在換樣品時(shí)就避免了環境溫度與低溫的對流,造成DUT板凝水。對於被測器件的防靜電措(cuò)施有:隔熱膠墊采用防靜電材料;遮蓋被測器件的小(xiǎo)罩由導熱防靜電材料(liào)所製。
在用(yòng)該高低溫循環試驗箱做溫(wēn)度測試時,係統有溫度傳感器叮測到(dào)器件底部的溫度,雖然氣流是垂直於DUT表麵而下,但DUT的底部還是屬於(yú)器件(jiàn)表麵,如(rú)何確定DUT芯片溫度的建立(lì)時間,是個比較(jiào)複雜的問題。因為(wéi)DUT芯片溫度的建立時(shí)間受很多內素的影響,如DUT的材料、形狀、尺寸,溫度(dù)以及氣體流(liú)量的大小等(děng)因素的影響。不(bú)同的器件芯片溫度的建(jiàn)立時(shí)間是不一樣的溫度建立時間是指係統變溫(升溫獲降溫)開(kāi)始,到建立新的熱平衡,即被(bèi)測器件芯片溫(wēn)度達到設定值這(zhè)一段時間。某公司給出了1000Ω電阻溫(wēn)度探測(cè)器(RTD)的溫(wēn)度建立時間曲線,如圖3所示。圖3表明(míng)不同的RTD其溫度建(jiàn)立時間是不同的。
DUT芯(xīn)片溫度的建立時間對於高、低溫測試是(shì)非常重要的指標,隻有在大(dà)於(yú)建立時間的時間段內測試,測試的數據才能(néng)真正地反映設定溫度點的性能及具(jù)有重複性。對於複雜的大規模集成電路,我們采取(qǔ)在開始高、低溫測(cè)試前,通過反複試驗,確定被測器件芯片溫度(dù)的建立時間。在熱流(liú)係統顯示達到設定溫(wēn)度開始,對被測器件進行多次電參數測試(shì),當其電參(cān)數趨於穩定並(bìng)具有可重複性時,將(jiāng)這段時間確定為DUT心片溫度的建立時間(jiān)。經過反複試驗發現,係(xì)統(tǒng)的溫(wēn)度傳感器測得的被測器件(jiàn)底部溫度與芯片溫(wēn)度基本一致(zhì)。
高低溫測試設(shè)備推薦
草莓视频网站RK-TH-408高低(dī)溫(wēn)循環試驗箱(Temperature Cycling Test)是利用高溫低溫循環變化測(cè)試來評估集成電路IC芯片等產品對溫度變化的抵抗能(néng)力。主要是利用高(gāo)溫低溫循環變化,來測試電子元器件(jiàn)、半導體、IC芯片等產品上各層不同物(wù)質之熱膨脹俘數不同(tóng),而可能引起之故障機製。在此測試中因所用(yòng)之溫(wēn)度介質為氣相,故一般亦(yì)稱為air to air測試。
滿足標準
草莓视频网站RK-TH-408高低溫循環試(shì)驗箱滿足GB/T2423.1(IEC60068-2-1);
GB/T2423.2(IEC60068-2-2);
ISO16750;
GB/T14710;
GB/T13543;
JESD22等係列(liè)標準中的溫度試驗。
RK-TH-408高低溫循(xún)環試驗箱規格參(cān)數