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技術貼|環境溫度應力試驗詳解(jiě)

作者: 範 陶朱公 編輯: 草莓视频网站儀器 來源: 可靠性雜壇 發布日期: 2019.11.27

    根據經驗影響產品可靠性各(gè)種環境應力中,環境溫度應力所占的比重如圖1所示。

圖1 溫度應力所占比重圖

圖1 溫度應力所占比重圖

    其中各種環境溫度應力對產品(pǐn)可靠性的影響比重如圖2所示。

圖2 各(gè)種溫(wēn)度應力所占比重(chóng)

圖2 各種溫度應(yīng)力所占比重(chóng)

    一、低溫(wēn)試驗概述

     低溫試驗是用來確定元器件、設備或其他產品在低溫環境條件(jiàn)下的使用、運(yùn)輸或存儲能力。隨著科學技術不斷(duàn)發展,對產品的要求不斷提高,電子產品低溫工作的(de)質量與可靠性指標備受關注。
    低溫試驗用於考核或確定產品在低溫環境條件下存儲(chǔ)和(或)使(shǐ)用的(de)適應性,不用於評價產品在溫度變化期間的耐(nài)抗性和工作能力。在產品開發(fā)階段、元器件的篩選階段可(kě)通過低溫試驗來考核產品。
    低溫對產品的影響主要表(biǎo)現在以下幾個(gè)方麵:
    (1)橡膠等柔韌性材料的彈性降低,並產生破裂,如熱(rè)縮管的低溫試驗;
    (2)金(jīn)屬和塑料脆性增(zēng)大,導致破裂或(huò)產生裂紋,如金屬封裝外殼的低溫試驗;
    (3)由於材料的收縮係(xì)數不同,在溫變率較大時,會引起活動部位卡死或轉動不(bú)靈,如(rú)電連接器的低溫試(shì)驗;
    (4)潤滑劑黏性增大或凝固,活(huó)動部件之(zhī)間摩擦(cā)力增大、引起動作滯緩,甚至停止工作;
    (5)電子元器件電參數漂移,影響產品的電性能,如集成電路三溫測試中的低溫測試(shì);
    (6)結冰或結(jié)霜引起產品結構破壞或受潮等。
    低溫試驗條件的設定(dìng)由電子元器件產品設計和使用的(de)環境條件決(jué)定(dìng),產品(pǐn)要求在怎(zěn)麽樣的環境溫度下使用(yòng),試驗室就(jiù)應該采用相應的溫度條件來對其(qí)進行適應性試驗考核,因此,試驗條件與環境條件相一致而不矛盾。根據標準規定,電子元器件、儀(yí)器、儀表(biǎo)基本環境試驗標準,溫(wēn)度下限為 0℃、-10℃、-25℃、-40℃等幾檔,根據調查和收集到的資料,我國境內氣象(xiàng)站測得的溫(wēn)度為-51℃,大興安嶺地區曾經測得溫度為-62℃,因此(cǐ),增加了-55℃、-65℃等幾檔(dàng)。
    隨著電子(zǐ)元器件的進一步(bù)發展,一些(xiē)連接器、線纜組件需要承受-100℃的超低溫衝擊情況,在特定條件下,需要增(zēng)加-100℃或-110℃的超低溫試驗條(tiáo)件。在此嚴酷條件下,對電子(zǐ)元器件的考核是嚴酷的(de)。
    對於(yú)試驗保持時間,國際標準將低溫試驗的持續時間定為 2h、16h、72h、96h 四種,這主要是從電(diàn)子元器件產(chǎn)品使用環境出發考慮的,為西歐、日本等國所采用。但美國軍用(yòng)標準普遍采用(yòng)保持24h或72h兩種。我(wǒ)國軍用標準提(tí)出按產品重量來確定試驗時間。
    低溫(wēn)試驗(yàn)保持時(shí)間的長短,應取決於該產品在某一低溫條件下保證內部凍透,即內部溫度達(dá)到與試驗條件相平衡(偏差小於(yú) 3℃),而(ér)不一定需要延長試驗時間(對延長試驗時間是否有(yǒu)影(yǐng)響也進行(háng)過一些試(shì)驗驗證),因為低溫下的作(zuò)用結果不像高溫時的“熱老化”作用有“積(jī)累”意(yì)義。因此,保持時間隻(zhī)要能使樣(yàng)品凍透,有足夠時間使材料受溫度影響(xiǎng)而產生收縮(suō)變形就可以了。

    二(èr)、低溫試(shì)驗技術和方法

    1.試驗目的
    低(dī)溫試驗用於考核產品在低溫環境條件下(xià)存儲和使用的適應性,常用於產品在開發階段的型(xíng)式試(shì)驗(yàn)和元器件的篩(shāi)選試驗。
    2.試驗條件
    按照國標GB 2423.1—2008規定如下:
    (1)非散熱試驗樣品低溫試驗(yàn)Ab:溫度漸(jiàn)變。
    (2)散熱試驗樣品低溫試(shì)驗Ad:溫度漸變。
    試驗的嚴酷程度由(yóu)溫度(dù)和持(chí)續時間確定。
    溫度:-65℃;-55℃;-40℃;-25℃;-10℃;-5℃;+5℃。試驗溫度的允許偏差均為±3℃。
    持續時間:2h;16h;72h;96h。
    3.試驗程序
    試驗Ab:非散熱試驗樣品溫度漸變的低溫(wēn)試驗,用以確定非散熱的電子(zǐ)電工產品(包括元件、設備或其他產品)低溫下存儲(chǔ)和使用的適應性。
    將處於室溫(wēn)的試驗樣品,按正常位置放入試驗箱內,開動冷源,使試驗箱溫度從室溫降低到規定試驗溫度並使試驗(yàn)樣品達到溫度穩定。箱(xiāng)內溫度變化速率為不大於 1℃/min(不超過5min時間的平(píng)均值)。
    試驗Ad:散熱(rè)試驗樣品溫度漸(jiàn)變的低溫試驗,確定(dìng)散熱電子(zǐ)電工產品(包括元器件、設備或其他產品)低溫條件下使用的(de)適應性。
    4.有關技術和設(shè)備要(yào)求
    (1)有關技(jì)術。若試驗的目的僅僅是檢查試驗樣品(pǐn)在低溫時能否正常工作,則試驗的時(shí)間隻限於使試驗樣品溫度(dù)達(dá)到穩定即(jí)可(kě);若作為與低溫耐久性(xìng)或可靠性相聯係(xì)的有關試驗時,則其試驗所(suǒ)需的持續時間按有關標準規(guī)定。
    試驗時(shí)要注意(yì)區分兩類試(shì)驗樣品:無人工冷卻的試驗樣品和有人工冷卻的(de)試驗樣品。無人工冷卻的(de)試驗(yàn)樣品分為無(wú)強迫空氣循環的試驗和有強迫空氣循環的試驗,無強迫空(kōng)氣循環的試驗(yàn),是模擬自由空氣條件影響的一種試驗方法。有強迫空(kōng)氣循環的試驗,有兩種方法。方法 A 適用於試驗箱足夠大,不用強迫空氣循環也可滿足試驗要求,但僅能借助(zhù)空氣(qì)循環才能保持箱內的(de)環境(jìng)溫度。方(fāng)法B用於方法A不(bú)能應用的(de)場合,例如,用作試驗(yàn)的試驗箱體積太小,當無強迫空氣循環就不能符合試驗要求的場合(hé)。
    有人工冷(lěng)卻(què)的試驗樣品,一(yī)般可按無強迫空氣循(xún)環方法進行試驗。
    這(zhè)三項低溫試驗對於試驗樣品的工作性能試驗,必須按有關(guān)標準規定(dìng)對試驗樣品(pǐn)給予通電或電(diàn)氣(qì)負載,並檢查(chá)確定(dìng)能否達到規定(dìng)的功能。
按要求(qiú)施加規(guī)定的試驗條件前,應對樣品進行外觀及電氣和機械性能的初始檢測,然後按有關標準的規定在試(shì)驗期間或結束時加負載和進行中間檢測,檢測時試驗樣品不應從試驗箱中取出。按(àn)照規(guī)定要求進行恢複,後對樣品進行(háng)外觀及電氣和機械性能的檢測。
    (2)試驗設(shè)備要(yào)求。試驗箱應能夠在試驗工作(zuò)空間內保持規定的(de)溫度條(tiáo)件,可以采用強迫(pò)空氣循環來保持溫度均勻。為了限製輻射影響,試(shì)驗箱內壁各部分溫度(dù)與規定試驗溫度之差不應超過 8%(按開(kāi)爾文溫度計),且試驗樣品不應受到不符(fú)合上(shàng)述要求的任何加熱與冷卻(què)元器件的直接輻射(shè)。

    三、高溫試驗概述

    高溫環境條件可能改變(biàn)構成設備材料的物理性能和電(diàn)氣性能,能夠引起設備發生多種故障(zhàng)。例如不同材料膨脹係數不一致使得部件相互咬死、材料尺寸全部或局部改變、有機材料褪色、裂解或龜裂紋等。因此, 高溫試驗的目的是(shì)評價設備或元器件在高(gāo)溫工作、運輸(shū)或存儲(chǔ)條件下,高溫對樣品(pǐn)外觀、功能及性能等的影響(xiǎng)。高溫試驗對元器件及設備可靠性的影響很大(dà)。
    在進行高溫試驗時,應按照不同試驗目的遵循不同的原則(zé)。一是節省壽命原則,目的是(shì)施加(jiā)的環境(jìng)應力對試件(jiàn)的(de)損傷從小到大,使試件能經曆更多的試驗(yàn)項目;二是施加的(de)環境應力(lì)能(néng)限度地顯示疊加效應原(yuán)則(zé),按照這個原則應在振動和衝擊等力學環境試驗之後進行高溫試驗。在具體(tǐ)操作時,應(yīng)根據試件的特性、具體(tǐ)工作順序、預期使用場合、現有條(tiáo)件以及各個(gè)試驗環境的預期綜合效(xiào)應等因素確定試驗順序(xù)。確定壽命期間環境影響的(de)順序時,需要考慮元器件在使用中重(chóng)複出現(xiàn)的環境影響。
    在 GJB 360B—2009《電子及電氣元件試驗方法》中涉及高溫試驗的有“高溫壽命試驗”,其試驗目的是用於確定試驗樣品在(zài)高(gāo)溫條件下(xià)工作一段(duàn)時間後,高溫對試(shì)驗樣品的電氣和機械性能的影響,從而對試(shì)驗(yàn)樣品(pǐn)的質量做出評定。
    在 GJB 128A—1997《半導體分立器件試驗方法》中涉及(jí)高溫試驗的有“高溫壽命(mìng)(非工作(zuò))”和(hé)“高溫壽命(非工(gōng)作)(抽樣方案)”兩種(zhǒng)試驗,前者的試驗的目的是用於確定器(qì)件在承受規定的高溫條件下是否符(fú)合規(guī)定的失效率,後者的試驗目的(de)是用於確定器件在承受規定的條件下是否符合規定的抽樣方案。
    電子元器件在高溫環境中,其(qí)冷卻條件惡化,散(sàn)熱困難,將使器件的電參數發生明顯變化或絕(jué)緣性能下降。例如,在高溫條(tiáo)件下,存(cún)在於半導體器(qì)件芯片表麵及管殼內的(de)雜質加(jiā)速反應,促使沾汙嚴重的(de)產品加速退化。此外,高溫(wēn)條件對芯片的體內缺(quē)陷、矽氧化層和鋁膜中的缺陷以及不(bú)良的裝片、鍵(jiàn)合工藝等也有一(yī)定的檢(jiǎn)驗效果。
    GJB 150《軍用設備(bèi)環境試驗條件》是設備環境試驗標準(zhǔn),它規定(dìng)了統(tǒng)一的環境(jìng)試驗條件或等級,用以評價設備適應自然環境和誘發環境的(de)能(néng)力,適用於設備研製、生產和交付各階段,是製定有關設備標準和技術文件的基礎(chǔ)和選用依據。

    四、高溫試驗方法與技(jì)術

    1.試(shì)驗條件
    對於溫度條件,GJB 360B—2009的“高溫(wēn)壽命試驗”條件從表1中選取。

表1 高溫壽命(mìng)試驗溫度條件

表1 高(gāo)溫壽命試驗溫度條件

    GJB 128A—1997的高(gāo)溫試驗則一般選取規範中規定的溫度。

    對於試驗時間(jiān),GJB 360B—2009的“高溫壽命試驗”條(tiáo)件從表2中選取。

表2 高(gāo)溫壽命試驗時間

表2 高溫壽命試驗時間(jiān)
    GJB 128A—1997 的“高溫壽命(非工作)”試(shì)驗(yàn)時間按照有關規範的規定,“高溫壽命(非工作)(抽樣方案(àn))”試(shì)驗則一般選取340h。
在試驗期間,GJB 360B—2009的“高溫壽命試驗”規定施加在(zài)試驗樣品上的試驗電壓、工作循環、負荷及其他工作條(tiáo)件由(yóu)有(yǒu)關標準確定。
    2.試驗設備
    試驗設備(bèi)主要有 高低溫試驗箱和溫度計。高低溫試驗箱提供(gòng)一定的高溫場所(環境),溫度計用於測量和監控試驗溫度,還要有(yǒu)測量電性能參數的測量係統。
    3.試驗程(chéng)序
    (1)試驗樣品的安裝。試(shì)驗樣品應按其正常方式進行安裝。當幾組(zǔ)試驗樣品同時受試時,試驗樣(yàng)品之(zhī)間安裝距(jù)離應按單組的要求做出規定,當沒有規定距離時,安裝的距離應(yīng)使試驗樣品(pǐn)彼此之間溫度影響減至小,當不同(tóng)材料製成(chéng)的(de)試驗樣品互相之間可能會產(chǎn)生不良影響並會改變試驗結果時,則不能同時進行試驗。
    (2)初始檢測。初始檢驗應按有關規範的(de)規定,對試驗(yàn)樣品進行外觀檢查以及電性能及機械性能檢測。
    (3)試驗。確定試驗時間後,將試驗箱(室)溫度(dù)升至規定的溫度(dù),如果(guǒ)是工作試驗,還需要在試驗樣品上施加規定的電壓、工作循環、負荷及其他工(gōng)作條件。
    (4)中間檢測。中間(jiān)檢測是試驗期間(jiān)應按有(yǒu)關規範的規定,對試驗樣品進行性能檢測。
    (5)後檢測(cè)。後(hòu)檢測(cè)是試(shì)驗結束後(hòu),按有(yǒu)關規範的(de)規定,對(duì)試驗樣品進(jìn)行外觀檢查,電性能及機械性能檢測。
    4.有關技術與設備(bèi)要(yào)求
    (1)有關技(jì)術。對於試驗期(qī)間溫度的測量,應在距離被試任一樣品或同類樣品組的規定的自由間(jiān)隔內進行。此外,溫度測量也應在由樣(yàng)品所產生的熱對(duì)溫度記錄影(yǐng)響小的位置上進行。
    對於合格判據,應由具(jù)體的規範來規定。
    有關的具體規範在采用本試驗方法(fǎ)時,在(zài)適當的前提下應規定下列細則:
    ① 距試驗樣品的溫度測量位置(以厘米計算);
    ② 如果適用,靜止空氣的要求;
    ③ 如果需要,安裝方法及試驗樣品間的距離;
    ④ 試驗溫度及溫度容差;
    ⑤ 試驗時間;
    ⑥ 工作(zuò)條件;
    ⑦ 檢測項目(mù);
    ⑧ 失效判據。
    (2)試驗設備的要求。進行(háng)本試(shì)驗的設備應滿足以下要求:
    ① 高低溫(wēn)試驗箱應在試驗工作空間滿足本試驗規(guī)定的(de)試驗條(tiáo)件,可以采用強迫空氣循環來保持試驗條件的均(jun1)勻性,但不能(néng)強製氣流直接衝擊試驗樣品;
    ② 應減少輻射問題,高低溫試驗(yàn)箱各部分的壁溫與規定的試驗環境溫度之差不應大於3%(按(àn)熱力學溫度計),試驗箱(室)的結構(gòu)應使(shǐ)輻(fú)射熱對試驗樣品的影響(xiǎng)降至小程度(dù);
    ③ 對於濕度,每立方米空氣中不應超過 20g 水(shuǐ)蒸氣(相當於 35℃時 50%的相對濕度(dù))。
    ④ 幹燥箱不適於做高溫試驗。
    不少單(dān)位進行例行高溫試驗時使(shǐ)用幹(gàn)燥箱做電子元(yuán)器(qì)件等電子產品的高溫試驗,這是不合適的,試驗後得到的數據不可靠,甚至燒壞樣品,導致錯(cuò)誤(wù)的結論。高溫箱(xiāng)必須(xū)提供符合高溫的試驗條件,真實地再現高溫環境,高(gāo)溫試驗時對設備的溫度偏差(chà)一般要求為±2℃,如果試(shì)驗尺寸較(jiào)大,溫度偏(piān)差和溫度波動度可以適當放寬。而幹燥箱采用的(de)是壁溫加熱的方法,試驗箱的牆壁(bì)溫度會大於規定的試驗(yàn)環境溫度 3%的誤差,且箱內無循環(huán)加熱通風,工作空間與箱(xiāng)壁的溫度偏差太大,箱內溫度不均勻(yún)。幹燥箱與高(gāo)溫箱有本(běn)質(zhì)區別,不(bú)能使用幹燥箱進行高溫試驗。

    五、溫度變化試驗概述(shù)

    涉及溫度變(biàn)化的試驗有GJB 360B—2009 的“溫(wēn)度衝擊試驗”、GJB 128A—1997 的“熱衝擊(液體-液體)”和“溫度循環(空氣-空氣)”、GJB 548B—2005 的“熱衝擊”和“溫(wēn)度循環”試(shì)驗。
    溫度衝擊試(shì)驗的目的在(zài)於確定試驗樣品耐(nài)受高、低溫極值交替衝擊的能力(lì),其(qí)中液體介質法用於(yú)評價試驗樣(yàng)品經受溫度變化速度更快的溫度衝擊的能力。

    對於空氣介質(zhì)法,GJB 360B—2009規定的試驗條件如表3所示。

表3 空氣介質法試驗條件

表3 空氣介質法試驗條件

    對於液體介質法,GJB 360B—2009規定的試驗條件0~100攝氏度,偏差-5~0攝氏度。

    GJB 128A—1997和GJB 548B—2005規定的試驗條件如表4所示。

表(biǎo)4 液體介質法的試驗條(tiáo)件

表4 液體介(jiè)質法的試驗條件(jiàn)
    GJB 128A—1997 和 GJB 548B—2009 規定從熱到冷(lěng)或從冷到熱的總(zǒng)轉移時間不應超過10s,負載應在5min內達到(dào)規定的溫度保持時間不(bú)應少於2min。

    六、溫度變(biàn)化試(shì)驗(yàn)方法及技術

    1.試(shì)驗方法
    1)初始檢測(cè)
    初(chū)始檢測應按有關規範的規定,對試驗樣品進行外觀檢查以及電性能(néng)和機械性能檢測。
    2)試驗樣(yàng)品的安裝
    對於空氣介質法,試驗樣品的(de)安裝按(àn)有關規範規定,當裝入(rù)試驗箱時,應使氣(qì)流暢通無阻地穿過或繞過試驗樣品。
    3)試驗
    空氣介質法的試驗要求如下:
    ① 先將試驗樣品置於低溫箱中,此時,低溫箱的溫度已(yǐ)調至(zhì)規定的極值溫度,並在此溫度下保持規定的(de)時間。
    ② 保溫時間(jiān)結(jié)束,在(zài) 5min 內將試驗樣品從低溫箱移至高溫箱中(zhōng)。此時,高溫箱的(de)溫(wēn)度已調至規定的極值溫度,並在此溫度下保持規定的時間。
    ③ 保溫時間(jiān)結束,在 5min 內將試驗(yàn)樣品從高溫箱移至低溫箱中。此時,低(dī)溫箱的溫度已調至規定的極值溫度,並在此溫度下保持規定的時(shí)間。
    ④ 按規定的循環次數,重複(2)~(3)。當試驗(yàn)樣品(pǐn)從一個試驗箱轉換到另一個試驗(yàn)箱時,不應承受強製(zhì)的循環氣(qì)流。
    4)中間檢測
    中間檢測是試驗期間,按(àn)有關規範的規定,對試驗樣品進行性能檢測。
    5)恢複
    後循環結束,試(shì)驗樣品置於試驗的標(biāo)準大氣條件下(xià)達到(dào)溫度穩定。
    6)後檢測
    後檢(jiǎn)測是試(shì)驗結束後(hòu),應按有(yǒu)關規範規定,對試驗樣品進(jìn)行外觀檢查、電性能及機械性(xìng)能檢測。
    2.有(yǒu)關技術
    對於GJB 360B—2009,在采用單箱進行(háng)試驗的情況下,第1步和第3步(bù)的溫度極(jí)值是在沒有移動試(shì)驗樣品的情況下獲得的,第 2 步和第 4 步則(zé)不適用。但從低溫到高溫(或相(xiàng)反)的轉(zhuǎn)移時間(jiān)不應超過5min。
    初的 5 次循環應連續地進行。5 次循環後,在任(rèn)何一次循環完成之後都可以中斷試驗,在恢(huī)複試驗之前(qián)可允許試驗樣(yàng)品恢複到試驗(yàn)的標準大氣(qì)條件。
    對於(yú)GJB 128A—1997和GJB 548B—2005,樣品放在容器(qì)中的位置應使得液體無(wú)阻礙地越過和圍繞樣品流動。當試驗樣品批增加或(huò)減少,或在電源和設(shè)備故障時,規定完成的總循環次數的試驗可以中斷,但如(rú)果中斷次數超過(guò)規定的總循環次數的(de) 10%,則試驗必須重新(xīn)開始。
    對於失效判(pàn)據,由有關規範規定。
    有關規範采用本試驗時應規定下列細則:
    ① 安裝方(fāng)法;
    ② 試驗條件,如循環次數,在極(jí)限溫度下的試驗時間;
    ③ 初始、中間及後檢測方法。
    ④ 轉移時間;
    ⑤ 恢複時間;
    ⑥ 失效判據。
    3.試驗設備(bèi)的要求
    對(duì)於空氣介質法,試驗設備的要求如下:
    ① 高低溫冷熱衝擊試(shì)驗箱應能滿足規定的極限溫度條件;
    ② 高低溫冷(lěng)熱衝擊試驗箱應(yīng)符合本試驗規定的容差;
    ③ 試驗箱應有足夠的熱容量,以便試驗樣品放入試驗箱後(hòu),在 5min 內(nèi)工作(zuò)空間就能恢複到(dào)規定的溫度(dù)值(zhí);
    ④ 試驗樣品的安裝和(hé)支撐架的熱導率應低,以保證試驗樣(yàng)品與安裝和支撐架間處於一種絕熱狀態。
    對於液體介質法,GJB 360B—2009對試驗設備的要求如下:
    ① 應有兩個液槽,一個用於低溫,另一個用(yòng)於(yú)高溫。試驗時,試驗(yàn)樣品應能方便地(dì)浸入,並能迅速從一個槽轉入另一個槽。在上述浸入與轉換時,液體不應被攪動。

    ② 低溫槽中的液體溫度為

低溫槽(cáo)中的液體溫度(dù)為

    ③ 高溫槽中的液體溫度為
高溫槽中的液體溫度為
    ④ 試驗用的液體,應與試驗樣品生產使用的(de)材料和保護層相適(shì)應,一般用水。
    GJB 128A—1997和GJB 548B—2005對試驗設備的要求如下:
    ① 所用容器在裝(zhuāng)有負載時,應能(néng)在工作區提供和控製規(guī)定的溫度;
    ② 熱(rè)容量和液體循環必須使工作區(qū)和負載滿足規定的條件和時限;
    ③ 在試驗期間,應采用(yòng)指(zhǐ)示器或記錄器讀出監測敏(mǐn)感器的讀數,應連續地監(jiān)測壞情(qíng)況負載溫度;

    ④ 當需要確認容器性能(néng)時,應在負載和配置條件下(xià)證實壞情況負載(zǎi)溫度。

來源:可靠性雜壇

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