晶（jīng）圓級芯片可靠性測試後高電阻值異常如何詢失效點？
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發布日期（qī）： 2020.07.08
所（suǒ）謂的WLCSP晶圓級芯片尺寸封（fēng）裝，全名Wafer Level Chip Scale Packaging，是指，直接將（jiāng）整片晶圓級封裝製程完後，再進行切割，切完後封（fēng）裝體的尺寸等於原來晶粒的大小，後續利用（yòng）重分布層（RDL），可直接將I/O拉出陣列錫球與PCB做連接（jiē）。
也因隨著輕薄短小的需求，WLCSP成（chéng）為封裝形式的主流，在WLCSP的封裝體概念下衍生出Fan-in，Fan-out與Info等晶圓（yuán）級封裝體。然（rán）而，此類封（fēng）裝形式，在可靠度驗證後，常見的失（shī）效模式，如錫球界麵、吃錫不良，上板後應力匹配問題。
所以，當要確（què）認WLCSP形式的元件，在可靠度驗證後的失效點時，就（jiù）更需要留意分析工具的時機（jī）點是否會有應力產生，免得反而破壞掉「命案現場（chǎng）」(原有的失效點)，導致更難確認失（shī）效（xiào）真（zhēn）因。
以下（xià）這個案例，小編提出三步驟，告訴你失效分（fèn）析工具（jù）該如何選擇？特別是什麽時（shí）機點，命案現場才能（néng）夠清（qīng）除，快速讓失效點(defect)無所遁形（xíng）。輕易找到（dào）失效真因。
步驟 : 定位
針對可靠度實驗後產生高阻（zǔ）的WLCSP元件，利用Thermal EMMI故障（zhàng）點熱輻射傳導的相位差，定位到失（shī）效位（wèi）置，是在（zài）Solder
Ball 地（dì）方。
第二步驟 : 顯像
接著，為了不破壞（huài）「命案現場」，因此使用3D X-ray進行立體圖(左下圖)與斷麵圖(右下（xià）圖)顯像，找到原來是錫（xī）球(Solder Ball)有損毀狀況。
第三步驟 : 切片
在已確認Defect相對位置（zhì）時，此時即可移除「命案現場」，使用低應力Plasma FIB工具，將失效斷麵切出（chū）並分析真（zhēn）因，找到原來是Solder Ball Crack狀況，導（dǎo）致元件高阻值異常而失效。
