PCB電路板溫度循環測試原理與標準
作（zuò）者：
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來源：
www.tuyatang.com
發布日期： 2020.10.24
1、測（cè）試原理
通（tōng）常溫（wēn）度循環的測試模塊為孔鏈路設計，通過蝕刻導線將多個孔串聯構成一個阻值在0.5歐姆左右的回路，測試時測量鏈路兩端的電阻，來（lái）監控測試（shì）後電阻變化。更為簡易的測試方法是直接（jiē）用（yòng）PCB板子進行測試，測試結束後切片取樣確認樣品是否合格。
2、測試條（tiáo）件
溫度循環試驗箱通過電加熱和（hé）液氮冷卻來實現高低溫循環，按照IPC-TM650-2.6.7.2的測（cè）試條件見表1，要注意溫度循環試驗箱需（xū）在兩分（fèn）鍾內完成（chéng）升溫及降（jiàng）溫。通常根（gēn）據所使用的板材類型來選（xuǎn）擇測試條件，常用的是條件（jiàn）D，溫度範圍為-55℃~
125℃。
3、溫度循環測試步驟
4、溫度循環的接收標準
IPC默認的標（biāo）準是冷熱循環測試100循環，前後的電（diàn）阻變化(增加)不超過10%，並且冷熱（rè）循環（huán）後切片滿足IPC Table 3-9。溫度循（xún）環測試後常見的缺陷表（biǎo）現為鍍銅裂紋，IPC6012C 2級、3級標準不允許出現鍍層裂紋。
通常溫度循環測（cè）試的接（jiē）受標準會根據客戶的需（xū）求製定，表2是兩個不同的終端客戶對於溫度循環測試標準，由此可見，不同的客（kè）戶對溫度循環測試的接受標準差異很大。
5、溫度（dù）循環測試的特點
溫度循環測試（shì）的特（tè）點（diǎn）是與常規（guī）的熱應力（lì）測試（shì）相比，能夠測試產品的長期使用可靠性，測試結（jié）果也有較好的（de）一致性，但是這（zhè）種方法不易檢測（cè）內層銅與電鍍銅連（lián）接點的失效，但是測試一個循環需（xū）要約35分鍾，如果需要測試500循環，需要近20天（tiān）的時間，無疑（yí）不利於快速響應客戶的要求。
