PCB電路板的加速老化老化測試條件（jiàn）及（jí）模（mó）式
作者：
salmon範
編輯：
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來（lái）源：
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發布日期： 2021.03.24
PCB電路板為確保其長時間使用質量與可靠（kào）度，需進行SIR（Surface Insulation Resistance）表麵絕緣電（diàn）阻（zǔ）的（de）試驗（yàn），透過其試驗方式找出PCB是否會發生MIG（離子遷移）與CAF（玻纖紗陽極性漏電）現象。
對於產（chǎn）品的周期性來說緩不應急，而HAST是一種試驗手法也是設備名稱，HAST是提高環境應力（溫度&濕度&壓力），在不飽和濕度環境下（濕度：85%R.H.）加快試驗過程縮短試驗時間，用來（lái）評定PCB壓合&絕緣電阻，與相關材料的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的（de）試驗時間（85℃/85%R.H./1000h-→110℃/85%R.H./264h），PCB的HAST試驗（yàn）主要參考規範為：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
PCB電路（lù）板加速壽命模式：
1、提高溫（wēn）度（110℃、120℃、130℃）
2、維持高濕（85%R.H.）
3、施加壓力（110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa）
4、外加偏（piān）壓（yā）（DC直流電）
PCB電路板的（de）HAST測（cè）試條件：
1、JPCA-ET-08：110、120、130℃/85%R.H./5~100V
2、高TG環氧多層板：120℃/85%R.H. ，800小時
3、低誘電率多層板（bǎn）：110℃/85%R.H.，300h
4、多層PCB配線（xiàn）材料：120℃/85%R.H/100V/800h
5、低膨脹係數&低表麵粗糙度無鹵素絕緣材料：130℃/85%R.H/12V/240h
6、感（gǎn）旋光性覆蓋膜：130℃/85%R.H/6V/100h
7、COF膜用熱硬化（huà）型板：120℃/85%R.H/100V/100h
