【問】
    經過 PCT高（gāo）壓加速老化（huà）試驗箱測（cè）試後我們除了觀（guān）察外觀及孔壁有無問題（tí）外，還需觀察哪些？一（yī）般BGA在生產過程中常發生在PCT後之情況為何？

    【答】
    PCT高壓加速老化測試，主要功能是利（lì）用高溫（wēn）高濕對電子零件（jiàn）的影響，來測試電子零件材（cái）料與製造質量的水平。在BGA產品方麵，常用來監控Solder mask的adhesion有無異常，同時也會用來（lái）測試基材是否有離子遷移(―on Migration)或漏電(Leaking)現象。