塑封器件具有體積小（xiǎo）、重量輕、成本低、電（diàn）性能（néng）指標優良（liáng）等特點。在（zài）發達國家塑封器件的發展早已成熟，取代陶瓷封裝器（qì）件的趨勢已定，發達國家（jiā）早在多年前便已（yǐ）成功地將塑封器（qì）件應用在許多軍用電子設備中。而在我（wǒ）國，由於缺乏軍用（yòng）塑封器件生（shēng）產線，國內（nèi）工業級塑封線不（bú）能完全符合軍用級標準，特別是經（jīng）曆HAST試驗箱的（de）高溫高濕環境試驗後，塑封電路在超（chāo）聲檢測時分層現象尤為（wéi）嚴重，因此，盡（jìn）管塑封（fēng）器件具有諸多（duō）優點，但在我國（guó）軍用電子元（yuán）器件領域，大（dà）規模的以塑封器件代替（tì）陶瓷封裝（zhuāng）電子元器件在短期（qī）內還無法實現。
    1、試驗樣品預處理
    我們選取（qǔ）1#、2#、3#三種不同封裝形式、不同封裝廠家、不同芯片麵積（jī）與載體（tǐ）比（bǐ）例的塑封器件進行HAST試驗。三種器件封裝形式（shì）、封裝廠家及芯片麵積與載體麵積比例等具體參數如表1所（suǒ）示。

    表 1  塑封器件類型
    根據GJB 7400要求，對（duì）上述三（sān）種工業級塑封器件進（jìn）行如下試驗：首先對1#、2#及3#三種塑封器件進行篩選（包括：溫度循環、老煉、電測試（shì）、X射線、超聲檢測等共計10餘項），篩選完成後，抽取1#、2#及3#篩選合格電路各22隻，按GJB 7400的D4分組試驗要求進行預處理試驗（包括：125℃、24h烘焙，60℃、60%RH、40h濕浸試驗、回流焊、清洗、烘幹），對預處理後（hòu）的上述三種（zhǒng）塑封電路進行電參數測試，測試結果全（quán）部合格（即預處理過程未發現失效）。
    2、HAST試驗步驟及結論
    （1）130℃、85%RH 100h的HAST試驗
    首先對（duì）預處理之後電路進行130℃、85%RH 100h強加速穩態濕熱（rè）試驗（HAST）。對130℃、85%RH 100h HAST試驗後電路進行電參數測試，所有電路電參數測試結果均合格，相對試驗前電參數（shù）未見明顯變化。
再對上述電路進行超聲檢測，結果顯（xiǎn）示：1#及2#合格，未（wèi）出現分層現象，3#約有95%器件出現明顯的、嚴重的分層現（xiàn）象，三種塑封器件試驗（yàn）前（qián）超聲照片及HAST試驗後超聲檢測照片如圖1、圖2所示。從圖2中可明顯觀察（chá）到3#試驗後有大麵積的分層現象。
    （2）130℃、85%RH 500h的HAST試驗
    對（duì）100h強加（jiā）速穩態濕熱試驗後未（wèi）分層的1#及2#電路繼（jì）續進行500h的 HAST試驗，試驗後電路（lù）電參數測試均合格，超聲檢測結果，未發現（xiàn）明（míng）顯分層現象。
    總（zǒng）之，由 HAST試驗結果可知（zhī），三種工業級塑封器件（jiàn）在經（jīng）曆（lì）100h HAST試驗後（hòu），電參數均合（hé）格（gé），未（wèi）出現功能性失效，而且1#及2#未出現明顯分層現象；但3#出現了（le）大量電路分層。說明目前國內工業級塑封生產線仍不能完全滿足軍用級要求。按（àn）照國（guó）軍標要求（qiú）進行可（kě）靠性試（shì）驗之後電路雖電參（cān）數滿足指標（biāo）要求，但分層帶來的可靠性問（wèn）題會極大地影響工業級塑封器件在軍事領（lǐng）域的應用。