溫度循環試驗是將（jiāng）樣品放在高低溫交（jiāo）變濕（shī）熱試驗箱中，使樣品處於不斷循環變化的高（gāo）溫與低溫作用下，利（lì）用不同材料熱膨脹係數的不同，使試樣（yàng）因熱應力的作用而產生形變；不斷拉伸與擠壓的過程中，存有缺陷的地方在應（yīng）力提升的作用（yòng）下，隨（suí）著溫度（dù）循環的加載而不斷擴展（zhǎn），終發展成失效(圖1)。因此，通過溫度循環（huán）試驗可以高效且充分地（dì）放大產品的潛在缺陷，以剔除易早（zǎo）期（qī）失效的產品。該試（shì）驗主要用於（yú）電子組件的電氣性能、機械性能等（děng）測試。

    目前，在溫（wēn）度循環試驗中運用得比較多的標準是MIL- STD-883G 1010。 8、JESD22-A104-B以及GB/T2423-2002[4]。MIL-STD883G是美國軍標《微電子器件試驗方法標準（zhǔn）》的新版本，MILSTD-883自1968年問世以來發展到（dào）今天（tiān）的G版，經過了將近（jìn）20次的改進，初主要是針對軍工設備的，其內容涉及到微電。子器件的（de）材料檢測和控（kòng）製，設計檢驗的控製，工藝檢驗和控製（zhì），篩選、鑒定和質量一致（zhì）性等（děng）各個（gè）領域，對微電子器件可靠性的提高有著重要的作用。現今，MIL- STD-883已作為許多國家標準的藍本而用於高可靠性的微電子（zǐ）器件試驗中。例（lì）如，我國的國軍標GJB548-88是以1983年的MIL STD-883C版為藍本，G]B548-96是以1991年的（de）D版為藍本製定的。