微（wēi）電子器件（jiàn）常用（yòng）的低氣壓試驗（yàn）標準
作者：
salmon範
編輯：
瑞（ruì）凱儀器
來源：
www.tuyatang.com
發布日期： 2020.10.31
通常，微電子器件產品使用如下幾個（gè）低氣壓試（shì）驗標準:
1）CJB 150.2A-2009《軍（jun1）用裝備實驗室環境試驗方法（fǎ）第二部分低氣壓（高（gāo）度）試驗》；
2）GJB 360B-2009《電子及電（diàn）氣元件試驗方法方法105低氣壓試驗》（ 等效美軍標MIL-STD- 202F）；
3）GJB 548B-2005 《微電（diàn）子器件（jiàn）試驗方法和程序方法（fǎ）1001低氣壓（yā）（高空作業）》（等（děng）效美軍標MIL-STD-883D）；
4）CB/T 2421-2008《電（diàn）工電子產品基本環境試驗總則》；
5）GB/T 2423.21-2008 《電工電子產品基本環境試驗規程試驗M低氣（qì）壓試驗方法》；
6）CB/T 2423.25-2008 《電工電子產品基本環境試驗規程試驗ZAM低（dī）溫/低氣壓綜合試驗方法》；
7）CB/T 2423.26-2008 《電工電子產品基本環（huán）境試驗規程試（shì）驗（yàn）Z/BM高（gāo）溫/低氣壓（yā）綜合試驗（yàn）方法>；
8）CB/T 2423.27-2005《電工電子產品（pǐn）基本環境試驗規程試驗ZAMD高溫/低（dī）氣壓綜合試驗方法》；
9）CB/T 2424.15-2008《電工（gōng）電子產品基本環（huán）境試驗規程》。
