錫膏焊點可靠性測（cè）試方法
作者：
salmon範
編輯：
草莓视频网站儀（yí）器
來源（yuán）：
www.tuyatang.com
發布日期： 2020.12.19
評估錫膏焊（hàn）點可靠（kào）性測試方法，主（zhǔ）要有外觀檢查、X-ray檢查、金相切片分析、冷熱（rè）衝擊、高溫（wēn）高濕、跌落實驗、振動實驗等。在（zài）評估錫膏焊點可靠性時（shí）可以（yǐ）進行多種（zhǒng）測試。但重要的一點是（shì），選擇關聯（lián）性強的（de）測試方法，並且針對一個具（jù）體的方法，明確地確定測試參數。
1、外觀檢查（chá）
首先（xiān）是（shì）從外觀上看焊點（diǎn）形態是否完好，雖然無鉛（以（yǐ）錫銀（yín）銅合金為例）焊點比（bǐ）相應的有鉛焊（hàn）點粗糙，但它的形態應完好。
執行標準：IPC-A-610D
2、X-ray檢查
X-ray檢查可以進一步檢查出焊點中虛焊以及內部孔洞大小及（jí）位置（zhì）。同（tóng）時X-ray檢查（chá）可用來監控組裝工藝是否規範，通過產品首件確認後再批量生產是非常有必要的（de）。在遇到焊點質量問題時可以首（shǒu）選X-ray檢查，它（tā）可對焊點結構做完整性分析。X-ray檢查好處是它是無損傷性檢查並且檢查速度快。
執行標準：IPC-7095
3、金相切片分（fèn）析
金相（xiàng）分析是金屬材料試驗研（yán）究的重要手段（duàn）之一，在焊點可靠分析中，常取焊點（diǎn）剖麵的金相組織進行觀察分析，故（gù）稱為金（jīn）相（xiàng）切片分析。金相切（qiē）片分析是一種破壞性檢查，樣品製作周期長、費用高，常用於焊點故障後分析。普（pǔ）通裂紋分析隻要通過金相顯（xiǎn）微鏡觀察，計算機記錄即可，若用（yòng）於焊點結合部IMC評估，則需電子顯微鏡( SEM)觀察。
執行標準：IPC-A-610C IPC-A-610 IPC-7095
4、高溫高濕試驗
因為該試驗在溫度（dù）85℃、濕度（dù）85%RH的環境下進行（háng），高溫（wēn）高濕試（shì）驗又稱（chēng）“雙85”試驗。主要是驗證焊點（diǎn）在高溫度高濕度情（qíng）形（xíng）下（xià）變化結果，測試後是否（fǒu）有開裂（liè）現象（xiàng）。
執行標準 :IEC-68-2-14 IPC-TM-650-2.1.1
5、冷熱衝擊（jī）試驗
主要用於考核（hé）產品對周圍環境溫度（dù）急（jí）劇變化的適應性。設置溫度從零下40℃到85℃,滯留時（shí）間45分鍾,一個循環100分鍾，共550循環計916小時。
執（zhí）行標準:IEC-68-2-14
