在芯片（IC）完成整個封裝流程之後，封裝廠會對（duì）其產品（pǐn）進行（háng）質量和可（kě）靠性兩方麵的檢測。質量（liàng）檢測（cè）主要檢（jiǎn）測封裝後芯片（IC）的可用性，封裝後的質量和性能情況，而可靠性則是對封（fēng）裝的可靠性相關參數（shù）的測試（shì）。首先，我（wǒ）們必（bì）須理解什（shí）麽叫做“可靠性”，產品的（de）可靠性即產品可靠度的性能，具體表現在產品使（shǐ）用時是（shì）否容易出故障（zhàng），產品使用壽命是否合理等。如（rú）果說“品質”是檢測（cè）產品“現在”的質量的話，那（nà）麽“可靠性”就是檢測產品“未來”的質量。以下草莓视频网站儀器（qì）整理了一些芯片封裝可靠性試（shì）驗專業術語，便於大家查閱。
| 試驗（yàn）名稱 | 英文簡稱（chēng） | 常（cháng）用試驗條件 | 備（bèi）注 |
| 溫度循環 | TCT | -65℃～150℃ | dwell 15min，100cycles 試驗設備采用氣冷的方式，此溫度設（shè）置為設備的極限溫度 |
| 高壓蒸煮（zhǔ） | PCT | 121℃、100%RH | 2ATM, 96hrs 此試驗也稱為高壓蒸汽，英文也（yě）稱為autoclave |
| 熱衝擊 | TST | -65℃～150℃ | dwell 15min，50cycles 此試驗原理與（yǔ）溫度循環（huán）相同，但（dàn）溫度轉換速率更快，所（suǒ）以比溫度循環更嚴酷 |
| 穩態濕（shī）熱（rè） | THT | 85℃, 85%RH | 168hrs，此試驗有時（shí）是需要加偏置電壓的，一般（bān）為 Vcb=0. 7～0. 8BVcbo,此時試驗為THBT。 |
| 易焊性 | solderability | 235℃，2±0.5s | 此試驗為槽焊（hàn）法，試驗後為10～40倍的顯微鏡下看管腳的上錫麵積。 |
| 耐焊接熱 | SHT | 260℃，10±1s | 模擬焊接（jiē）過程對產品的影響。 |
| 電耐（nài）久 | Burn in | Vce=0. 7Bvceo | Ic=P/Vce, 168hrs 模擬產品的使用。( 條件主要針對三極管) |
| 高溫反（fǎn）偏 | HTRB | 125℃ | Vcb=0. 7～0.8BVcbo,168hrs 主要對產品的PN結進行考核。 |
| 回流焊 | IR reflow | Peak temp. 240℃ | (225℃ )隻針對SMD產品進行考核，且多隻能做三次。 |
| 高溫貯存 | HTST | 150℃，168hrs | 產品的高溫壽命（mìng）考核。 |
| 超聲波檢測 | SAT | 檢測產品的內部離層、氣泡、裂縫。但產品（pǐn）表麵一定要平整（zhěng）。 |
IC產品（pǐn）的質量（liàng）與可靠性測試
一、使用壽命測試項目（Lifetestitems）：EFR，OLT（HTOL），LTOL
1）EFR：早期失效等級測（cè）試（EarlyfailRateTest）
2）HTOL/LTOL：高/低溫操作生命期試驗（High/LowTemperatureOperatingLife）
二、環境測試項目（Environmentaltestitems）
1）PRE-CON：預處理測試（PreconditionTest）
2）THB：加速式溫濕度及偏壓（yā）測試（TemperatureHumidityBiasTest）
3）HAST高加速溫濕度（dù）及偏壓測試（HAST：HighlyAcceleratedStressTest）
4）PCT：高壓蒸煮試驗PressureCookTest（AutoclaveTest）
5）TCT：高低溫循環試驗（TemperatureCyelingTest）
6）TST：高低溫衝擊試驗（ThermalShockTest）
7）HTST：高溫儲存試驗（HighTemperatureStorageLifeTest）
8）可焊性試驗（SolderabilityTest）
9）SHTTest：焊（hàn）接（jiē）熱量耐久測試（SolderHeatResistivityTest）
三（sān）、耐久性測（cè）試項目（mù）（Endurancetestitems）
1）周期耐久性測試（EnduranceCyelingTest）
2）數據保持力（lì）測試（DataRetentionTest）
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