在芯片（IC）完成（chéng）整個封裝流程之後，封裝廠（chǎng）會對其產品進行質（zhì）量和可靠性兩方麵的檢測（cè）。質量檢測主要檢測封裝後芯片（piàn）（IC）的可用性，封裝後的質量和性（xìng）能情況，而可靠性則是對封裝的可靠性相（xiàng）關參數的測試。首先，我們必須理解什麽叫做“可（kě）靠性”，產品的可靠性即產品可靠（kào）度的性能，具體表現在產品使用時是否容易出故障，產品使用壽命是（shì）否合（hé）理等。如果說“品質”是檢測產品“現（xiàn）在”的質量（liàng）的話，那麽“可靠性（xìng）”就是檢（jiǎn）測產（chǎn）品“未來”的質量。以下草莓视频网站儀器整理（lǐ）了一些芯片封裝可靠性試驗專業術語，便於大家查閱。
| 試驗名稱 | 英文簡稱（chēng） | 常用試驗條件 | 備注 |
| 溫度循環 | TCT | -65℃～150℃ | dwell 15min，100cycles 試驗設備采用氣冷的方式，此溫度設置（zhì）為設備的極限溫度 |
| 高壓蒸煮 | PCT | 121℃、100%RH | 2ATM, 96hrs 此試驗也（yě）稱為高壓蒸汽，英文也稱為autoclave |
| 熱衝（chōng）擊 | TST | -65℃～150℃ | dwell 15min，50cycles 此（cǐ）試驗原理與溫度循環相同，但溫度轉換速率更快（kuài），所以比溫度循環（huán）更嚴酷 |
| 穩態濕熱（rè） | THT | 85℃, 85%RH | 168hrs，此試驗有（yǒu）時是需要（yào）加偏置電壓的，一般為 Vcb=0. 7～0. 8BVcbo,此時試驗為THBT。 |
| 易焊性（xìng） | solderability | 235℃，2±0.5s | 此試驗為槽焊法，試驗後為10～40倍的顯微鏡下看管腳的上錫麵積。 |
| 耐焊接熱 | SHT | 260℃，10±1s | 模擬焊接過程對產（chǎn）品的（de）影響。 |
| 電耐久 | Burn in | Vce=0. 7Bvceo | Ic=P/Vce, 168hrs 模擬產品的使用。( 條件主要（yào）針對三（sān）極管) |
| 高溫反偏 | HTRB | 125℃ | Vcb=0. 7～0.8BVcbo,168hrs 主（zhǔ）要對產品的PN結進（jìn）行考核。 |
| 回（huí）流焊（hàn） | IR reflow | Peak temp. 240℃ | (225℃ )隻（zhī）針對SMD產品進行考核，且多隻（zhī）能（néng）做三次。 |
| 高溫貯存 | HTST | 150℃，168hrs | 產品的高溫壽命考核。 |
| 超聲波（bō）檢測 | SAT | 檢測產品的內部離層、氣泡、裂縫。但產品表麵一定（dìng）要平整。 |
IC產品的質量與可靠性測試
一、使用壽命測試項目（Lifetestitems）：EFR，OLT（HTOL），LTOL
1）EFR：早期失效等級測試（EarlyfailRateTest）
2）HTOL/LTOL：高/低溫操作生命期試驗（High/LowTemperatureOperatingLife）
二、環（huán）境（jìng）測試項目（Environmentaltestitems）
1）PRE-CON：預處理測試（PreconditionTest）
2）THB：加速式溫濕度（dù）及偏壓測試（TemperatureHumidityBiasTest）
3）HAST高加速（sù）溫濕度及偏壓測試（HAST：HighlyAcceleratedStressTest）
4）PCT：高壓蒸煮試驗PressureCookTest（AutoclaveTest）
5）TCT：高低溫循環試（shì）驗（TemperatureCyelingTest）
6）TST：高低溫衝擊試驗（ThermalShockTest）
7）HTST：高溫儲存試（shì）驗（HighTemperatureStorageLifeTest）
8）可焊性試驗（SolderabilityTest）
9）SHTTest：焊接熱量耐久（jiǔ）測試（SolderHeatResistivityTest）
三、耐久性測試項目（Endurancetestitems）
1）周期（qī）耐久性測試（shì）（EnduranceCyelingTest）
2）數（shù）據保持力測試（DataRetentionTest）
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