芯片可靠性測試之HAST高壓加速老化測試
作者：
salmon範
編輯（jí）：
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來源：
www.tuyatang.com
發布日（rì）期： 2020.09.27
開發一款芯片基本的環節（jiē）就是——設計＞流片＞封裝＞測試，芯片成本構成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%。（對於（yú）先進工藝，流片成本可能超過60%）。
測試隻占芯片各個環節的5%，看似是（shì）“便（biàn）宜”的，在每家公司都喊著“降（jiàng）低成本”的時候，人力成本不斷的攀升，晶圓（yuán）廠和封裝廠都在（zài）乙方市場中叱（chì）吒（zhà）風雲，似乎隻有測試這一環節沒有那麽難啃，於是“降低（dī）成（chéng）本”的算盤（pán）就落在了測試的頭上了。
但仔細算算，就（jiù）算測試省了50%，總成本也隻是省了2.5%，但（dàn）是測（cè）試是產品質量的後一關（guān），若沒有良（liáng）好的測試，那麽產品PPM（百萬失效率）過高，被退回或賠償都遠遠不隻這5%的成本。
芯片需（xū）要做什麽測試？
芯（xīn）片（piàn）的測試（shì）主要分為三大類：芯片（piàn）功能測試、性能測試、可靠性測試。這三大（dà）測試缺（quē）一不可。
其中，芯片的可靠性測試（shì）可以測試芯（xīn）片是否會（huì）被冬天裏的靜電弄壞，在（zài）雷雨天、三伏天、風雪天等複雜（zá）環境中能否正（zhèng）常工作（zuò），以及新開發的芯片能使用一個月、一年還是十年的使用壽命等等。要（yào）知道到這些問題，都需要通過可靠性測試進行評估。
而芯（xīn）片可靠性測試中，不可或缺的是HAST測試！
HAST高壓加速老化測試【Highly Accelerated Stress Test】可檢測芯片封（fēng）裝的耐濕能力，待測產品被置於嚴苛的溫度、濕（shī）度及壓（yā）力下測試，濕氣是否會沿者膠體或膠體與導線（xiàn）架之接口滲入封（fēng）裝體從而損壞芯片。
JESD22-A118試驗規範與條件（HAST無偏壓試驗）：
用（yòng）來評（píng）價器件在潮濕環境中（zhōng）的可靠性，即（jí）施（shī）加嚴酷的溫度、濕度及提高水汽壓力通過外部保護材（cái）料（包封料或密封料（liào））或（huò）沿著外部保護材料和金屬導體介麵的滲透，其失效機製與[85℃/85%RH]高溫高濕穩態溫度壽命試驗（JESD22-A101-B）相同，該試驗過程未施加偏壓以確保失效（xiào）機製不被偏壓所掩蓋。需要注（zhù）意的是，由於吸收的水汽會降低大多數聚合物材料（liào）的玻璃化轉變速度，當溫度高於玻璃化（huà）轉變溫度時，可能會出現非真（zhēn）實的（de）失效模式。
常用測試條件：110℃/85%RH——264小時。
常（cháng）見的故障原因（yīn）：
1、爆米花效應
2、動金屬化區域腐蝕造成之斷路
3、封裝（zhuāng）體引腳間因汙染造成之短路
注：爆米花效應（Popcorm Effect）特指因封裝產生裂紋而導致芯（xīn）片報廢的（de）現象，這種現象發生時，常伴有爆米花般的聲響，故而得名。
