芯片（piàn）可（kě）靠性測試之（zhī）HAST高壓加速老（lǎo）化測試
作（zuò）者：
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來源：
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發布日期： 2020.09.27
開發一款芯片基本（běn）的（de）環節就是——設計＞流片＞封裝＞測試，芯（xīn）片成本構成一般為人力成本20%，流片40%，封（fēng）裝35%，測試5%。（對於（yú）先進工藝，流（liú）片（piàn）成本可能超過60%）。
測試隻占芯（xīn）片各個環節的5%，看似是“便宜”的，在每家公司都喊著（zhe）“降低成本”的時候，人力成本不斷的攀升，晶（jīng）圓廠和封（fēng）裝廠都在乙方市場（chǎng）中叱吒風雲，似乎隻有測試這一環節沒有那麽難（nán）啃，於是“降（jiàng）低成本”的算盤就落在了測試的（de）頭上了。
但仔細算算，就算測試省了50%，總成本也隻是省了2.5%，但（dàn）是測試是產品質（zhì）量的（de）後（hòu）一關，若（ruò）沒有良好的測試，那麽產品（pǐn）PPM（百萬失效率（lǜ））過高，被退回（huí）或賠償都（dōu）遠遠不隻這5%的成本。
芯片需要做什麽測試？
芯片的測試主要分為三大類：芯片（piàn）功能測試、性能測（cè）試、可靠性測試。這三（sān）大測試缺一不可。
其中，芯片的可靠性測試（shì）可以測試芯片是否會被冬天裏的（de）靜電弄壞，在雷雨天、三伏（fú）天、風雪天等複雜環境中能否正（zhèng）常工作，以及新開發（fā）的芯片能使用一個月、一年還是十年的使用（yòng）壽命等（děng）等。要知道（dào）到這些（xiē）問題，都需要通過可靠性測試進行評估。
而芯片（piàn）可靠性測試中，不可或（huò）缺的是HAST測試！
HAST高壓加速老化測（cè）試【Highly Accelerated Stress Test】可檢測芯片封裝的耐濕（shī）能力，待測產品被置於嚴苛（kē）的溫度、濕度及壓力下測試，濕氣（qì）是否會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體從而損壞芯片。
JESD22-A118試驗規範與（yǔ）條件（HAST無偏壓（yā）試驗）：
用來（lái）評價（jià）器件在潮濕環（huán）境中的可靠性，即施加（jiā）嚴酷的溫度、濕度及提（tí）高水汽壓力通（tōng）過外部保護材料（包封料或密封（fēng）料）或沿著外部保（bǎo）護材料和金屬導體介麵（miàn）的滲透，其失效（xiào）機製與[85℃/85%RH]高溫高濕穩態溫度壽命試驗（JESD22-A101-B）相（xiàng）同，該試（shì）驗過程（chéng）未施加偏壓（yā）以確保失效機製不被偏壓所掩蓋。需要注意的是，由於吸收的水汽會降低大多數聚合物材料的玻璃化轉變速度，當溫度（dù）高於（yú）玻璃化轉變溫度時，可能會出現（xiàn）非（fēi）真實的失效模式。
常用測試條件：110℃/85%RH——264小時。
常（cháng）見的故障原因：
1、爆米花效（xiào）應
2、動金屬化區域腐蝕造成之斷路
3、封裝體引腳間因汙染造成之短路
注（zhù）：爆米花效應（Popcorm Effect）特指因封裝產生裂紋而導致芯片報廢的現象，這種現象發（fā）生時，常伴有（yǒu）爆米花般的聲響，故而得名。
