1、電子設備故障模式

    某型號載人運載火箭電子產品進行了 溫度振動綜合環境應力試（shì）驗，其中：初樣（yàng）階段參試的35台（tái）電子產（chǎn）品中（zhōng），20台產品在試驗過程中共暴露出的40個故障，其中引起（qǐ）產品功能全部或部分喪失的獨立故障達24個；試（shì）樣階（jiē）段共（gòng）計59台產品（pǐn）參加了綜合環境應力試驗，試驗時間總計（jì）14355台時，有23台產品在試驗過程中暴露出36個故障4，其中引起產品功能全部或部（bù）分喪失的獨立故障達29個。載人航天器（qì）電（diàn）子產品綜合環境應力試驗中暴（bào）露的典型故（gù）障包（bāo）括印刷電路板（bǎn）製（zhì）造不合（hé）格、材料固有（yǒu）缺陷、交變溫濕環境不適應等，多台（tái）產品電路板存在虛焊、虛接或元器件管腳焊接不到位，矽橡膠類非金屬（shǔ）材料受熱脹冷縮（suō）影響較大,產品表麵塗層大麵積脫落，接插件低溫結露後產生短接等:這些（xiē）故障涉及產品設計、元器件選用（yòng）、生產工藝質（zhì）量控製等原因。

    GJB 150A- 2009 和SPT0023C-2001《航天飛機環境驗收試驗規範》給出的航天器電子設備綜合環境應力效應總結如表1所示。

    2、電子設備失效機理

    溫度循環（huán）過程中，由於材料間熱膨脹係（xì）數的差異，產品內部會發生伸縮變（biàn）形，導致結合（hé）部位鬆動。這時濕度環境中的潮氣(大量水分子)就會從（cóng）縫隙間侵入，形成水分子膜（隨溫度高低不同（tóng），會以氣（qì）、液、固不同狀態的混合形（xíng）式表現），從而降低結合部位（wèi）的摩擦係（xì）數，暴露工藝（yì）缺陷。再受到振動影響，產品的力學特性就會逐漸改（gǎi）變；在某特定頻率（lǜ），產品會發生共振。這種高低溫、振動、吸濕、凍結、共振的反複發生，將大幅度加速的3種單獨因（yīn）子失效模式綜合疊加，形成新的電子產品（pǐn）綜合環境耦合效應，出現新的失效模式。具（jù）體的機理如圖1所示。
    在圖1所示的（de）綜合環境應力效應下，常用的電子設備失效（xiào）機理模型有反應論模型、金屬化電遷移模型、金屬腐蝕模型（xíng）、金鋁化合物失效模型、柯肯德爾效應模型、過電應力模