內箱容積（jī）mm（圓桶（tǒng））：￠300×D450、￠400×D550
溫度範圍：+110～+132℃、+110℃～+147℃
壓力範圍：壓力表+0.2～2.0kg/cm²、壓力表+0.2～3.5kg/cm²
濕度範圍：100%R.H（飽和蒸汽）
適用範圍：一般適用於（yú）印刷線路板（PCB或FPC）、半導體、金屬、磁性材料、電子元器件、高分子材料等
PCT飽和高壓加速老化試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封（fēng）裝體，常（cháng）見（jiàn）之故障方式為主動金屬化區（qū）域腐蝕造成之斷（duàn）路，或封裝體引（yǐn）腳間因汙染造成短路等。是加速水分通過外部（bù）保護材料或密封劑或外部材料和導體（tǐ）之間的滲透，通過（guò）在設定的溫度（dù）和濕度條件（jiàn）下連續施加壓力來完成的。
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標準設計更安全（quán）
內膽采用圓弧設計防（fáng）止結露（lù）滴水，
符合國（guó）家安全容器規範；
自主技術（shù）
大型彩色液晶（jīng）觸摸控製器，側麵纜線孔方便外部負載及內部數據連（lián）接（jiē），通過選購接口可進行網絡監控；
全自動（dòng）補水功能
試驗開（kāi）始時係統自動一次加（jiā）足試驗所需用水，試驗永久不中斷；
低噪音設計
運行音量可達65db極致（zhì）靜音標準；
400電話
