本測試方法（fǎ）主要用於耐濕性評估（gū）和強（qiáng）健性測試。樣品放（fàng）置（zhì）於一個（gè）高壓、高濕環境下，在壓力下濕氣進（jìn）入封裝，使弱點暴露（lù），如分層、金屬腐（fǔ）蝕。本測試用於評估新封裝或封裝材料變更（塑封料、芯片鈍化層）或設計變更（如芯片、觸（chù）點尺寸）。但本試驗（yàn）不應用（yòng）於基（jī）於封（fēng）裝（zhuāng）的層壓板或膠帶，如FR4材料、聚酰亞胺膠帶等（děng）。
    運（yùn）行（háng）本試驗和評估試驗結果（guǒ）須考慮一些注意事項。失效機製，內部和外部的，可能產生於（yú）不符合預期使（shǐ）用條件。大多半導體元件在應用時不會超過95%濕度，包括壓縮濕氣如下（xià）雨（yǔ）或霧。高溫高（gāo）濕和高壓的綜合可能（néng）產生非現實的材料失效因為吸濕對大多數塑料材料會降低玻璃化溫度。高壓蒸煮試驗結果推斷應小心。
    無偏高壓蒸煮試驗的目的在於用壓（yā）縮濕氣或飽和濕氣環境下，評（píng）估非氣密性封裝固態元件的抗濕性。這是一個采用壓力、濕度、濕度（dù）條件的高加速試驗，在高壓條件下加速濕氣滲透（tòu）到外外部保護物料（liào）（塑封料或絲印（yìn））或沿外保護物料與金屬導電層之間界麵滲（shèn）入。本測試用於識別封裝內部的失效（xiào）機製，並且是破壞性的。

    2、設備

    本測試（shì）要求一個可維持規定溫度和濕度的PCT高壓蒸煮試驗箱。
    2.1記錄
    建議（yì）每個測試循環有一套溫度曲線記錄，以便驗證應力條件。
    2.2應力儀器
    應力儀器不近於內部箱表麵3cm,不能（néng）直接（jiē）受熱。
    2.3離子汙染
    測試工件不應（yīng）受到離子汙染。
    2.4蒸餾水或去離（lí）子水
    小1M.cm電阻

    3、測試條件

    測試（shì）條件包括溫度、濕度、蒸氣壓（yā）和時間（jiān）

    注1公差應用於整個可用的試驗區域。
    注2試驗條件（jiàn）應持續施加（jiā），除去（qù）中間讀（dú）數點。對中間讀數點，器件件應在5.2規定時間內返回加壓。
    注3本（běn）文件之前的版本規定以下試驗條件（jiàn）。
    條件（jiàn）A：24hrs（-0，+2）
    條件B：48hrs（-0，+2）
    條件C：96hrs（-0，+5）
    條件D：168hrs（-0，+5）
    條件E：240hrs（-0，+8）
    條（tiáo）件F：336hrs（-0，+8）
    試驗時間由內部鑒定要求、JESD47或適用（yòng）的程序文件規定。典（diǎn）型為96小時。
    注意：對塑封微電路，濕（shī）氣會降（jiàng）低（dī）塑封料（liào）的有效的玻璃化溫度。在有（yǒu）效的玻璃化溫度之.上的應力溫度可能導致與操作使用相（xiàng）關的失效機理。

    4、程序

    受試器件應以一定方（fāng）式固定，暴露在規定的溫（wēn）度（dù）、濕度條件（jiàn）下。應避免元件置於100℃以上和小於10%R.H.濕度的環境中，特（tè）別是上升、下降和先期測量幹燥期間。上升和（hé）下降時間應分別小於3小時。在設備（bèi）控製和冷卻程序時要特別小（xiǎo）心防止受試器件受到破壞性的降壓。確（què）保減少汙染，經常清潔試驗腔體。
    4.1試驗周期
    溫度和（hé）相對濕度達到第（dì）4條規（guī）定的設定點啟動試驗計（jì）時，並在下降開始點停止計時。
    4.2測試
    電測試（shì）應在（zài）下降結束降到室溫不早於2小時，不超過（guò）48小時內進行。對於中間測量（liàng），在下降（jiàng）階段結束（shù）後96小時內器件恢複應力（lì）。器件從高壓蒸（zhēng）煮試（shì）驗箱移出後,可以通過把器件放入（rù）密封的潮濕袋(無幹燥劑)中來減小器（qì）件的潮氣釋放速率。當器（qì）件放入密封袋時，測試（shì）時間計時以器件暴露（lù）於實驗室環境中潮氣釋放速率（lǜ）的1/3來計算。這（zhè）樣通過把器件裝入潮氣（qì）密封袋中測試（shì）時間可延長到（dào）144小時，壓（yā）力恢複時間也延長到288小時。
    4.3處理（lǐ）
    應使用消除任何來源的附帶汙染或靜電放電損壞的手環（huán），處理器件和測試夾具。在本試驗（yàn）和任何高加速濕氣應力試驗中，汙染控製是重要的。

    5、失效判據

    如（rú）果（guǒ）試驗後（hòu），器件參數超（chāo）過極限（xiàn）值，或按適用（yòng）的采購文件和數據表中規定（dìng）的（de）正常和極（jí）限環境中不（bú）能驗證其功能時，器件視為失效。由於（yú）外部封裝損傷造成的電失效不（bú）作為失效標準考慮範圍。

    6、安（ān）全（quán）性

    遵守設備生產廠家建議和當地安全法規。

    7、說（shuō）明

    有（yǒu）關的采購文件（jiàn）中應規定如下內容:
    a)試驗持續時間
    b)試驗後測量（liàng）

    8、草莓视频网站PCT高壓蒸煮試驗箱產品介紹

    8.1設備介紹

    PCT高壓（yā）蒸煮試驗箱是利用高溫、高濕及加（jiā）強的大氣壓力測試來評估IC產品對濕氣的（de）抵抗能力。其和THB測試之不同處為不加偏（piān）壓，且用較高（gāo）的溫度（121°C）及較高的濕度（100%R.H.）。在線谘詢>>>

    8.2設備參數