本篇的內容不多，但是文中四圖的誘發機理和（hé）可能暴露（lù）的缺陷很值得學習。因（yīn）此單拎了（le）一篇。後麵再針對（duì）各項試驗進行詳細介紹。
    元器（qì）件可靠性試驗是由一係列通（tōng）用的基本試驗單元——可靠性基礎試驗組成（chéng），把組成各種可（kě）靠性（xìng）試驗的基本的試驗叫做可靠性基礎試驗。
    可靠性基礎試驗如高溫貯（zhù）存試驗（yàn）、振（zhèn）動試驗和鹽霧試驗等，它們都是獨立的試驗，不同的組合可構（gòu）成不同的可靠性試驗。因此，可靠性基礎試（shì）驗的結果將直接影（yǐng）響（xiǎng）元器件可靠性試驗的結果。所以，這些通用的可靠性（xìng）基礎試驗是做好元器（qì）件可靠性試驗的重要保證（zhèng）。
    元器件可靠性（xìng）基礎試驗也是元器件基本性能（néng）的主要檢測手段。例（lì）如，在元（yuán）器件（jiàn）研製過程中，為特定的目的經常獨立進行某些通用的可靠性基礎試驗；檢查器件封裝的（de）密封性能需（xū）要單獨進行粗（cū）、細檢漏試驗；檢查封（fēng）裝內部是否有可動（dòng）多餘物（wù）需要單獨進行粒子碰撞噪聲檢測試驗等。
    一般通用的可靠性（xìng）基礎試驗可分為電+熱應力試驗、機械環境應力（lì）試驗、氣候環境應力試驗、與引線有關的（de）試（shì）驗、與封裝（zhuāng）有關的試驗、特殊分析和輻射試驗（yàn）等七大類，可靠（kào）性基礎試驗具體類（lèi）型、方法、目的及（jí）可能暴露（lù）的缺陷如下列4圖所示。