通常，微電子器件產品使用如（rú）下幾個低氣壓試驗標準: 1）CJB150.2A-2009《軍用裝備實驗室環（huán）境試驗方法第二部分低氣壓（高度）試驗》；2）GJB360B-2009《電子及電（diàn）氣元件試驗方法方法（fǎ）105低氣壓試驗》（等效美軍標MIL-STD-202F）；3）GJB548B-2005《微電子器件試驗方法和程序方法1001低氣壓（高空作業）》（等效美軍標MIL-STD-883D）；

確定元件和材（cái）料在低氣壓下耐電擊（jī）穿的（de）能力；確定密封元件（jiàn）耐（nài）受氣壓差（chà）不破壞的能力；檢（jiǎn）驗低氣壓（yā）對元件工作特性的影響及低氣壓下的其他效（xiào）應；有時候可（kě）用於確定（dìng）機電元件的耐（nài）久（jiǔ）性。