在大多數元器件（jiàn）的總規範和詳細規範中均規定了元器件的貯存環境，如SJ331規定了半導（dǎo）體集成電路貯存的（de）環境條件為：-10℃～＋40℃、RH≤80%；美軍標（biāo）對於半導體集成電路貯存環境的溫度（dù）範圍為-65℃~+150℃。