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HAST非飽和高壓加速老化試驗機

HAST非(fēi)飽和高壓加速老化試(shì)驗機(jī)

本設備廣泛用於IC半導體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件等(děng)行業相關之產品作加速老化壽命試驗。滿足試驗標準:GB-T2423.40-1997、IEC60068-2-66-1994、JESD22-A100、JESD22-A101、JESD22-A102、JESD22-A108、JESD22-A110、JESD22-A118等
TCT溫度(dù)循環測試箱

TCT溫度循環測試箱

TCT溫度(dù)循環測試(shì)箱標準機型(xíng)有:100L、150L、225L、408L、800L、1000L的內箱尺寸;備注:50L~100L及1000L以上是非標定(dìng)製產品,具體規格參數以方(fāng)案書為準(zhǔn)。低溫可(kě)選:-80℃、-70℃、-60℃、-40℃、-20℃、0℃和常溫;高溫可選:+150℃、+180℃、+200℃;濕度(dù)範圍(wéi)有(yǒu):20%~98%RH(非標可選:5%~~98%RH、10%~98%RH)TCT溫度循環測試箱適合(hé)電子元器件,半導體IC、芯片(piàn)、光伏組(zǔ)件,電器,食品,車(chē)輛,金屬,化學,建材等工廠,科研單(dān)位,院校之用。
高溫高壓(yā)蒸煮儀

高溫高壓蒸煮儀(yí)

內(nèi)箱(xiāng)容積(jī)mm(圓桶):¢300×D450、¢400×D550溫度範圍:+110~+132℃、+110℃~+147℃壓力範圍:壓力表+0.2~2.0kg/cm²、壓力表+0.2~3.5kg/cm²濕度範圍:100%R.H(飽和蒸汽)適用範圍:一般適用於電子(zǐ)元器件、半導體器件、太陽能(néng)組件、高分子材料、磁材、金屬材料等。
HAST非飽和高壓加速老化試驗箱

HAST非飽和(hé)高壓加速老化試(shì)驗箱

內箱容積(圓桶):¢300×D450、¢400×D550溫度(dù)範圍:+110~+132℃、+110℃~+147℃壓力範圍:壓力表+0.2~2.0kg/cm²、壓力表+0.2~3.0kg/cm²、壓(yā)力表+0.3~3.5kg/cm²濕度範圍:65%~100%R.H(可調)適用範圍:本設(shè)備廣泛用於IC半導體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件等行業相關之產品作加速老化壽(shòu)命試驗。
PCT試驗箱

PCT試驗箱

品牌(pái):Riukai/草莓视频网站內箱容積(圓桶):¢300×D450、¢400×D550溫度範圍:+110~+132℃、+110℃~+147℃壓力範圍:壓力表+0.2~2.0kg/cm²、壓(yā)力表+0.2~3.5kg/cm²濕度範圍:100%R.H(飽和蒸(zhēng)汽)適用範圍:一般適用於印刷線路板(PCB或FPC)、半導體、金屬、磁性(xìng)材料(liào)、電子元器件、高分子材料等
PCT飽和高壓加速老化試驗箱

PCT飽和高壓加速老化試(shì)驗箱

內箱容積mm(圓桶):¢300×D450、¢400×D550溫度範圍:+110~+132℃、+110℃~+147℃壓力範圍:壓力表+0.2~2.0kg/cm²、壓力表(biǎo)+0.2~3.5kg/cm²濕度範圍:100%R.H(飽和蒸(zhēng)汽)適(shì)用範圍:一般適用於印刷線路板(PCB或FPC)、半導體、金屬(shǔ)、磁性材料(liào)、電子元器件、高分子材料等(děng)
PCT高壓蒸煮試驗機

PCT高壓蒸煮試驗機

內箱容積mm(圓桶):¢300×D450、¢400×D550溫度範圍:+110~+132℃、+110℃~+147℃壓力範(fàn)圍:壓力表+0.2~2.0kg/cm²、壓力表(biǎo)+0.2~3.5kg/cm²濕度範圍:100%R.H(飽和(hé)蒸汽)適用範(fàn)圍:一般適用於電子元器件、半導體(tǐ)器(qì)件、太陽(yáng)能組件(jiàn)、高分子材料、磁材、金屬材料(liào)等。
功(gōng)率<i style='color:red'>半導體</i>器件利用高低溫濕熱試驗箱做穩態濕熱(rè)高(gāo)壓偏置試驗

功率半導體器件利用(yòng)高低溫濕熱試驗箱做(zuò)穩態濕熱高壓偏置試驗

功率半導體器件穩態(tài)濕熱高壓偏置試驗方法,用以評價(jià)非氣密封裝的功率半導體器件在高溫高濕環境下耐受高電壓的可靠性。不但(dàn)適用於矽功率器件,也適用於碳化矽及(jí)氮化家功率器件。
塑封<i style='color:red'>半導體</i>器件THB試驗

塑(sù)封(fēng)半導體器件THB試驗

THB試驗是(shì)考核塑封器件耐濕性(xìng)常用的加速試驗方(fāng)法,一般在高溫高濕試驗箱中進行。通過提高環(huán)境溫度及相對濕度,使試驗環境的(de)水汽分壓增加,加大了試驗環(huán)境與(yǔ)塑封半導體器件樣品內部的水蒸氣壓力差,進而加劇水汽擴散和吸(xī)收:同時施加偏置電壓為加(jiā)速金屬侵蝕提供了必要的(de)電解電池。加速金屬侵蝕的(de)原因還有:塑封器件所用不(bú)同材料的(de)熱失配使封(fēng)裝體內產生縫隙加速水汽的侵入;封(fēng)裝材料中的(de)雜質汙染等。
芯片(piàn)(IC)可靠性測試(shì)好幫(bāng)手——草莓视频网站儀器HAST試(shì)驗箱係列

芯片(piàn)(IC)可靠性測(cè)試好幫手——草莓视频网站(kǎi)儀器HAST試驗(yàn)箱係列

芯片是(shì)電子信息產(chǎn)品重要的元器件,是高端製造業的(de)是核心基石!幾乎每種電子設(shè)備,電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫(yī)療(liáo)儀器、機器人、工業控製等都使用芯片。草莓视频网站(kǎi)HAST試驗箱主要應(yīng)用於芯(xīn)片、半(bàn)導體器件(jiàn)、金屬材料領域,通過爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因汙染造成之短路等相關問題。

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