高（gāo）溫高壓蒸煮（zhǔ）儀

內箱容積（jī）mm（圓桶）：￠300×D450、￠400×D550溫（wēn）度範圍：+110～+132℃、+110℃～+147℃壓力範圍：壓力表+0.2～2.0kg/cm²、壓力表+0.2～3.5kg/cm²濕度範圍：100%R.H（飽（bǎo）和蒸汽）適用範圍：一般適（shì）用於電（diàn）子元器件、半導體器件、太陽能組件（jiàn）、高分子材料、磁材、金屬材料等。

PCT高壓蒸煮（zhǔ）試驗機

內箱容積mm（圓桶）：￠300×D450、￠400×D550溫（wēn）度範（fàn）圍：+110～+132℃、+110℃～+147℃壓力範圍：壓力表+0.2～2.0kg/cm²、壓力表+0.2～3.5kg/cm²濕度範圍（wéi）：100%R.H（飽和蒸汽）適用範圍：一（yī）般（bān）適用於電子元器件、半導體器件、太陽（yáng）能組件、高分子材料、磁材、金屬材料等。

功率半導體器件（jiàn）利用高低溫（wēn）濕熱試驗箱（xiāng）做穩（wěn）態濕熱高壓偏置試驗

功率半（bàn）導體器件（jiàn）穩態濕熱（rè）高壓偏置試驗方法，用以評價非氣密（mì）封裝的功率半導體器件（jiàn）在（zài）高溫（wēn）高（gāo）濕環境下耐受高電壓的可靠性。不但適用於矽功率器件，也適用於碳化（huà）矽及氮化家功率器件。

塑封半導體器件THB試驗

THB試驗是考核塑（sù）封器（qì）件耐濕性常（cháng）用的加速試驗方法，一般在高溫高濕試驗箱中進行。通過提高環境溫度及相對（duì）濕度，使試驗（yàn）環境的水汽分（fèn）壓增加，加大（dà）了試驗環境與塑封半導體器件樣（yàng）品內部的水蒸氣壓力差，進而加劇水汽擴散和吸收：同時施加偏置電壓為加速金屬侵（qīn）蝕提供了必要（yào）的電解電池。加速金（jīn）屬侵蝕（shí）的原因還有:塑封器（qì）件所用不同材料的熱失配（pèi）使封（fēng）裝體（tǐ）內產生（shēng）縫隙加速水汽的（de）侵入（rù）；封裝材料中的雜質汙染等。

芯片（IC）可靠性測試好（hǎo）幫手——草莓视频网站儀器HAST試驗（yàn）箱係（xì）列

芯片（piàn）是電（diàn）子信息產品重要的元器件，是高端（duān）製造業的是核心基石！幾乎每種電子設備，電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控製等都使用芯片。草莓视频网站HAST試驗箱主要應用於芯片、半導（dǎo）體（tǐ）器件、金屬材料領域，通過爆米花效應、動金屬化（huà）區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間（jiān）因汙染造成之短路等相關問題。

草莓视频网站儀器：聚焦“半導體器件HAST試驗箱”主業，發揮自身技術優勢

草莓视频网站儀器掌握HAST試驗箱、高低溫試驗箱、冷熱衝擊試（shì）驗箱的核心技術，將繼續緊跟市場發展步伐，加強對自動化、智能化裝備的研發（fā），著力提升核心競爭力，助推企業做大（dà）做強（qiáng）。

半導體器件（HAST）強加速穩態濕（shī）熱（rè）試驗方（fāng）法

草莓视频网站儀器HAST設備用於評估非氣密性封裝（zhuāng）IC器件（jiàn）、金屬材料等在濕度環境下的可靠性。通過溫度、濕度、大氣壓力條件下應用於加速濕氣的滲透，可通過外部保護材料（塑封料或封口），或在外部保護材料與金屬傳導材料之間界麵。它（tā）采（cǎi）用了（le）嚴格的溫度，濕度，大氣壓、電壓條件（jiàn），該條件會加速水分滲透到材料（liào）內部與（yǔ）金屬（shǔ）導體（tǐ）之間的電化（huà）學反應。失效機製：電離腐蝕，封裝密封性。

技術分析：溫度循環（huán）測試對（duì）芯片燒結性能的影響

半導體器件在貯存、運輸和使用過程中時刻要遇到溫度環境，溫度環境應（yīng）力（lì）對（duì）元（yuán）器件性能的影響（xiǎng）時刻（kè）存在。例如，高溫時導致半導體（tǐ）器件發生軟化（huà）、效能降低、特（tè）性改變、潛在破壞、氧化、熔（róng）化及升（shēng）華（huá）、物理膨脹等現象；低溫使（shǐ）材料發生龜裂、脆化（huà）、可動部卡死、特性（xìng）改變等現象；溫度衝擊造成反複熱脹冷縮，產生機械應（yīng）力等。

半導體（tǐ）高溫儲存試驗測（cè）試（shì）標準

國際（jì）標準分類中，半導體高溫儲存試驗（yàn）涉及到半導體分立器件。在中國標準分類中，半導體高溫儲存試驗涉及到半導體分立器件（jiàn）綜合、電力（lì）半導（dǎo）體（tǐ）器件、部件。國際電工委員會，關於半導（dǎo）體高溫儲存試驗的標（biāo）準