塑（sù）封（fēng）半導體器件（jiàn）THB試驗

THB試驗是考核塑封器件耐濕性（xìng）常用的加速試驗方法，一般在高溫高濕試驗箱中（zhōng）進行。通過提（tí）高環境溫度及相對濕度，使試驗環境的水（shuǐ）汽分壓（yā）增加，加大（dà）了試驗環境與塑封半導體器件樣（yàng）品內部的水蒸氣壓力差，進而加劇水汽擴散和吸收（shōu）：同時施加偏置電壓為加速金（jīn）屬侵蝕提供了必要的電解電池。加速金屬侵蝕的原因還有:塑封器（qì）件所用不同材料的熱失（shī）配使封裝體內產生縫隙加速（sù）水汽的侵入；封裝材料中的雜質汙染等（děng）。

塑封器件需要做哪些可靠（kào）性試（shì）驗？

塑封是目前廣泛被使用的器件（jiàn）封裝形式，是一種非密封性（xìng）封裝（zhuāng），其主（zhǔ）要特點是重量輕、尺寸小、成本低，但散熱差（chà）、易吸潮。隨著塑封器件尤其是塑封微（wēi）電路越來越廣（guǎng）泛的應用，塑封微電（diàn）路在軍（jun1）用領（lǐng）域的應用也逐步增多。對於塑（sù）封器件可（kě）靠性，應在滿足常規可靠性試驗要（yào）求的基礎上，針對塑封特（tè）點和（hé）一些可能的失效模式、失效機理，進行一些特殊的試（shì）驗。

引起電（diàn）子封裝加速失（shī）效（xiào）的因素有哪些？

環（huán）境（jìng）和材料的載荷和應力，如濕氣、溫度和汙染物，會加速塑封器件的失效。塑封工藝正（zhèng）在封裝失效中起到了關鍵作用，如濕氣擴散係數（shù）、飽和濕氣（qì）含量（liàng）、離子（zǐ）擴散速率、熱膨脹係數和塑封材料的吸濕膨脹（zhàng）係數等（děng）特性會極大地影響失效速率。導致失效加速的因（yīn）素主要有潮氣、溫度、汙（wū）染物和溶劑（jì）性環境、殘餘應力、自然環（huán）境應（yīng）力、製（zhì）造（zào）和（hé）組裝載荷以及綜合載（zǎi）荷應力條件。

塑封元器件高可靠應用（yòng）中的核心問題分析

雖然塑封材料的改進已使（shǐ）塑封器件的物理性能和可靠性有了很大（dà）的提高，但在應用中由於封裝材料本質特征，仍存在由於潮氣入侵和溫度性能差而導（dǎo）致的（de）一些可（kě）靠性問題。

淺談NASA對於塑封器件在高可靠性領域應用的質量保證

商用塑封器件的設計初衷是應用在較好的環境中（zhōng），且易於維（wéi）修或更換。而評（píng）價應用在高可（kě）靠性領域（yù）的軍（jun1）用器件分析方法並不總是適用於商用塑封器件，這使得商用塑封（fēng）器件（jiàn）難以大量使用在高可靠應用領域主要（yào）有兩方麵的原因：

淺談HAST試驗的（de）重（chóng）要性及試驗（yàn）步驟

由於缺乏軍用塑封器件（jiàn）生產線，國內工業（yè）級塑封線不能（néng）完全符合軍用級標準，特別是經曆HAST試驗箱的高溫（wēn）高濕環境試驗後，塑封電路（lù）在超聲檢測時分層現象尤為嚴重，因此，盡管塑封器件具有諸（zhū）多優點，但在（zài）我國（guó）軍用電（diàn）子元器件領域（yù），大規模的（de）以塑封器件代替陶瓷封裝電子元（yuán）器件在（zài）短期內還無法實現。

HAST試（shì）驗引（yǐn）起塑封器件（jiàn）分層失效機（jī）理

經過HAST試驗箱測試之後的塑封器件主要（yào）受到溫度應（yīng）力及濕氣兩方麵的作（zuò）用。在HAST試驗中熱（rè）應力（lì）及濕氣共同作用，封裝體內部水汽壓力快速升高，封裝體膨脹（zhàng），進一步加速了塑封器件分層。

HAST試驗箱測試 引起塑封器（qì）件分層失效機理

經過HAST試驗箱測試之後（hòu）的塑（sù）封器件主要受（shòu）到溫度應力及濕氣（qì）兩方麵的作用。在HAST試驗中熱應力及濕（shī）氣共同作用，封裝體內部（bù）水汽壓力快速升高，封裝體膨脹，進一步加速了塑封器件分層。