此項研（yán）究考察了常規SMT組裝成品率。（1）0.5mm間距的VFBGA和0.8mm間距的SCSP的無鉛封裝，在Intel推薦的再（zài）流曲線用Sn37Pb焊膏組裝，OSP板麵和ENIGNi/Au板（bǎn）麵的成品率都在99.2%以上。（2）研究數據表明OSP板上SAC釺料球用Sn37Pb焊膏在（zài）特定工藝條件下可以滿足板級可靠性（xìng）目標。這些條件歸納為一點，即BGA的SAC釺料球要與Sn37Pb焊膏完全熔合。這裏的目標定義為：溫度循環800次（cì）靜態失效率小於（yú）5%時，平均失效（xiào）等（děng）於或好於Sn37Pb對（duì）照組。