熱循環導致焊點合（hé）金（jīn）內（nèi）部（bù）產生熱應力-應變（biàn）循環，同時（shí）引發焊點金屬學組織（zhī）的（de）演化（晶粒組織變粗（cū）糙）。力學和金屬學因（yīn）素的共同作用，導致宏觀表象為焊點裂紋的萌生與擴（kuò）展，引起電信號傳輸失真的（de）失效現象。隨著疲勞損傷累（lèi）積，焊點的疲勞壽命消耗大約25%到50%之後，在晶粒交（jiāo）界處形成微孔洞，這些（xiē）微孔洞增長形成（chéng）微裂紋（wén），進一步增長並聚集成大裂（liè）紋（wén）。

評估錫膏焊（hàn）點可靠性測（cè）試方法（fǎ），主要有外觀檢查、X-ray檢查、金（jīn）相切片分析、冷熱衝擊、高溫高（gāo）濕、跌落實驗、振動實驗等。在評估錫膏焊點可靠性時（shí）可以進行多種測試。但重要（yào）的一點是，選擇關（guān）聯性強的測試方法（fǎ），並且針對一個（gè）具體的方法，明確地（dì）確定測試參（cān）數。

將焊好的元器件或焊點放入恒溫恒濕試驗箱，高低溫試驗（yàn）箱（xiāng）或冷熱衝擊試驗箱中進行環（huán）境實驗；取出老化好的（de）樣品金相觀（guān）察與沒有老化前的樣品（pǐn）進行比較，觀（guān）察是否有（yǒu）裂紋等缺陷產生；

此項研究考察了常規SMT組裝成（chéng）品率。（1）0.5mm間距的VFBGA和0.8mm間距的SCSP的無鉛封裝，在Intel推薦的再流曲線用Sn37Pb焊膏（gāo）組（zǔ）裝，OSP板麵和ENIGNi/Au板麵的成品率都在（zài）99.2%以上。（2）研究數據表明OSP板（bǎn）上SAC釺料球用Sn37Pb焊膏在特定工藝條件下可以滿（mǎn）足板級可靠性目（mù）標。這些（xiē）條件歸納為一點，即BGA的SAC釺料球要與Sn37Pb焊膏完全熔合。這裏的目標定義為：溫度循環800次靜態失效率小於（yú）5%時，平均失效等於或（huò）好於Sn37Pb對照組。

HAST作為一個加速環境試驗，用於快速評估倒裝（zhuāng）焊接在FR-4基板上麵陣分布焊點的（de）可靠性。該試驗（yàn）主要是通過加速侵（qīn）蝕過程，從而大大縮短了可靠性評估時間。

高可靠性的焊點通常要有較強的環境適應能力，溫度的變化將導致焊點經曆周期性的蠕變，終會發生焊點疲勞失效。因此，可（kě）以根據焊（hàn）點的疲勞失（shī）效機（jī）理，選擇恒溫（wēn）恒濕試驗箱（或溫度循環試驗箱）來考核焊（hàn）點的可靠性，具（jù）體方案如圖1所示。

本標準規定了空調器印刷電路板組件(PCBA)無鉛（qiān）焊點可靠性試驗方法、質量（liàng）要求及檢驗規則。本標準適用於空調器（qì）印刷電路板組件(PCBA)無鉛焊點可靠性評定。本標準不適用於特種空調。