本（běn）測試方法主要用於耐濕性評估和強健性測試。樣品（pǐn）放（fàng）置於一個高壓（yā）、高濕環境下，在壓力下（xià）濕氣進入封裝，使弱點暴露，如分層（céng）、金（jīn）屬腐蝕。本測（cè）試用於評估新封裝或封裝材料（liào）變更（塑封料、芯（xīn）片鈍化層）或設計變更（如（rú）芯片、觸點尺寸）。但（dàn）本試（shì）驗不應用於基於（yú）封裝的層壓板或膠（jiāo）帶，如FR4材料、聚酰亞胺膠帶等。