濕（shī）熱試驗包括（kuò）穩態（tài）濕熱試驗和耐濕試驗，對電子元器件可靠性考核一般進行耐濕試驗。目前，與元器件相關的耐濕試驗常用標準有以下幾種：GJB360B—2009《電子及電氣元件試（shì）驗方法》中涉及濕熱試驗的有“穩態濕熱試驗”和（hé）“耐濕試驗”。GJB548B—2005《微電子器件試驗方法和程序》中涉及“耐濕試（shì）驗”。在GJB128A—1997《半導體分立器件試驗方法》中涉（shè）及有“耐濕試驗”。其試驗目的是評定電子元器件材料的耐濕性能（néng）。

目前常用標準（zhǔn）的交變濕（shī）熱可以分（fèn）為兩種，一種是針對設備、成（chéng）品級的交變濕熱，以GB/T2423.4以及GJB150.9為代表，一種是（shì）針對電氣器件、微電子（zǐ）元件（jiàn）等器件級的交變濕熱，以GJB360B、GJB548B、GB/T2423.34。