TCT溫度循環測試箱

TCT溫度循環測試箱標準（zhǔn）機型有：100L、150L、225L、408L、800L、1000L的（de）內箱尺寸；備注：50L~100L及1000L以（yǐ）上是非標定（dìng）製產品（pǐn），具（jù）體規格參數以方案書為準。低溫可選（xuǎn）：-80℃、-70℃、-60℃、-40℃、-20℃、0℃和常溫（wēn）；高溫可選：+150℃、+180℃、+200℃；濕度範圍有（yǒu）：20%~98%RH（非標可選：5%~~98%RH、10%~98%RH）TCT溫（wēn）度循環測試箱適（shì）合電子（zǐ）元器件，半導體IC、芯片、光伏組件，電器，食品，車輛，金屬，化學，建材等工廠，科研單位，院校之用。

芯（xīn）片（IC）可靠性測試好幫（bāng）手——草莓视频网站儀器HAST試驗箱係列

芯片是電子信息產品重要的元器件（jiàn），是高端製造業的是核（hé）心基石！幾（jǐ）乎每（měi）種電子設備，電腦、手機、家電、汽車（chē）、高鐵、電網、醫療儀（yí）器、機器人、工業控製等都使用芯（xīn）片。草莓视频网站HAST試驗箱主要應用於芯片、半導體器件、金屬材料（liào）領域，通過爆（bào）米花效（xiào）應、動金（jīn）屬化區域腐蝕造成之（zhī）斷路、封裝體引腳間因汙染造成（chéng）之（zhī）短路等（děng）相關問題。

碳化矽功率器件可靠性之芯（xīn）片研發及封（fēng）裝篇

質量的狹義概念是衡量器件在當前是（shì）否滿足規定的（de）標準要求，即產品性能是否與規格書描述的內容一（yī）致（zhì）。廣義上質量和可靠性有關，可靠性是衡量器件壽命期望值的指標，即通過可靠性結果計算器件能持續多久滿足規範要求。測試（shì）新品（pǐn）器件是否合規比較容易，但判斷器件的物理（lǐ）特征（zhēng）是否會隨時（shí）間和環境而變化比較麻煩。

芯片封裝可靠性試（shì）驗專業術語

在芯片（IC）完成整個封裝流程之後，封裝廠會對其（qí）產品進行質量和可靠性兩方麵的檢（jiǎn）測。質量檢（jiǎn）測主（zhǔ）要檢測封裝後芯片（IC）的可用性，封裝後的質量（liàng）和性能情況，而可靠性則是對封裝（zhuāng）的可靠（kào）性相關參數的測試。首先（xiān），我們必須理解（jiě）什麽叫做“可靠（kào）性”，產品的可靠性即產（chǎn）品可靠度的性能，具體表現在產品使用時是否容易出故障，產（chǎn）品使用壽命（mìng）是否合理等。

草莓视频网站儀器半導體芯片HAST試驗箱順利通過客戶驗收，實現批量投產

半導體芯片行業福音，2021年5月（yuè），由東莞（wǎn）市草莓视频网站環境檢測儀器有限公司自主研發的6台HAST試驗箱，經（jīng）客戶（行業某上市公司）測試（shì）試（shì）用，已順利通過驗收；標誌著草莓视频网站儀器該技術成果已成熟穩定，可大規模批量使用！

HAST試驗的特點與優勢

HAST是專為塑（sù）封固態器件而設計的，因為事實證明，高壓蒸煮和THB試驗對於某些健壯的塑封微電路已經不能產（chǎn）生失效。 這一試驗用高溫(通常為130℃)、高相對濕度(約85%)、高大氣壓力的條件（達3atm）來加速潮氣通過外部保（bǎo）護材料或芯片引（yǐn）線周圍的（de）密封封裝。

芯片與封裝材料耐潮性（xìng）試驗講解

耐潮性（xìng）試驗是把器（qì）件置於高溫、高濕的環境中（zhōng）受（shòu）試，使潮氣侵人封裝體，以產生如分層和開裂那樣的缺陷。這種試驗（yàn）可識別器件對潮氣引起的應力的敏感度，以便使器（qì）件能適當地封裝、貯存和搬運，以避免機械損傷。高壓鍋、85C/85%RH和HAST試驗就（jiù）是耐潮濕試驗。高加速應力與溫（wēn）度(HAST)試驗（yàn）正在快速地取（qǔ）代85/85試驗。DHAST試驗按JESD22-A110問進行，條件通常為130C，85%RH,250h。

耳聽為虛眼見為實-恒溫（wēn）恒濕試驗箱實力廠家

前不久（jiǔ），廣州某半導體芯片公司的采購陳先生過網絡搜索“恒溫恒濕試（shì）驗箱廠家”找到草莓视频网站儀器。在此前，陳先（xiān）生有想（xiǎng）過和草莓视频网站儀器合作，隻是當時朋友介紹了（le）別的廠家，沒有對草莓视频网站深入的了解（jiě）與合作，這次就是緣分到了。

草莓视频网站HAST半導體芯片加速老化測試技術取得重大突破

目前，對於半導（dǎo）體芯片的可靠性測試，大多數采（cǎi）用高低溫交變濕熱試驗箱做雙85測試，但其試驗周期（qī）長等缺點嚴重耽誤產品出新的（de）步伐。如何更高地在研發階段提高產品的可靠性，避免殘次品流入半導體芯片成品市場（chǎng），這成為一（yī）個迫切需要解決（jué）的問題。

中科晶上再次（cì）選購瑞（ruì）凱可程式快速（sù）溫變試驗箱

北京中科晶上科技股份有限公司（sī）在我（wǒ）司（sī）再次訂購可程式快速溫變試驗箱，目（mù）前已正式交付至中科晶（jīng）上指定的使用部門，並完成（chéng）了並完（wán）成了交機指導和驗收等工作。此次，中科晶上（shàng）采購可程式快速溫（wēn）變試驗箱（xiāng）是為了測試芯片（IC）、通訊產品在高溫高濕、高溫貯存、低溫運（yùn）行等環境下的可（kě）靠性能力。