測試隻占芯片各個環節的5%，看（kàn）似是“便宜”的，在每家公司都（dōu）喊著“降低成本”的時候（hòu），人力成本不斷的攀升，晶圓廠（chǎng）和封裝（zhuāng）廠都在乙方市場中叱吒（zhà）風雲，似乎隻（zhī）有測試這一環節（jiē）沒（méi）有那（nà）麽難啃，於（yú）是“降低成本”的算盤就落（luò）在了測試的（de）頭上（shàng）了。

所謂（wèi）的WLCSP晶圓級芯片尺（chǐ）寸封裝，全名WaferLevelChipScalePackaging，是指，直接將整片晶圓級封裝（zhuāng）製程完後，再進（jìn）行切割，切完後封裝體的（de）尺寸等於原來晶粒的大小，後（hòu）續利用重分布層（RDL），可直（zhí）接將I/O拉出陣（zhèn）列錫球與PCB做連接。