芯片在出廠前（qián）需要進行環（huán）境測試，模擬芯片在氣候環境下操作及儲存的（de）適應性，已確保其（qí）在低溫環境下也可正常工作（zuò）。下麵草莓视频网站（kǎi）儀器小編給大家講（jiǎng）解一下芯片高低溫（wēn）測試的流程吧！

通過實際應用發現，必須注意以（yǐ）下一些具體的環節，如測（cè）試板（bǎn）的隔離、防潮，被測器件的靜電保護，被測器件芯片溫度的（de）確定等問題、才（cái）能快速、準確地（dì）完成CMOSVLSI的高、低溫電性能測試。