環境和材料的載荷和（hé）應力，如濕氣、溫度和汙染物，會加速塑封器件的失效。塑封工藝正在封（fēng）裝失效中起到了關鍵作用（yòng），如（rú）濕氣擴散係數、飽和濕氣（qì）含（hán）量（liàng）、離子擴散（sàn）速率、熱膨脹係數和塑（sù）封（fēng）材料的吸濕膨脹係數等特性（xìng）會極大地影響失效速（sù）率。導致失效加速的因素主要（yào）有潮氣、溫（wēn）度、汙染物（wù）和（hé）溶劑（jì）性環境、殘（cán）餘應力、自然環境應力、製（zhì）造和組裝載荷以及綜合載荷應（yīng）力條件。

在芯片完成整個封裝流程之後，封裝廠會對其產（chǎn）品進行質量和（hé）可靠性兩方麵的檢測。    質量檢測主（zhǔ）要（yào）檢測封裝後（hòu）芯片的可用（yòng）性，封裝後的質量和性能情況，而可靠性則是（shì）對封裝的可靠性（xìng）相關參（cān）數的測試。    首先，我們必須理解什麽叫做“可靠性（xìng）”，產品的可（kě）靠性即產品可靠度（dù）的性能，具體表現在產品使用時是否容易出故障，產品使用壽命（mìng）是否合理等。如果說“品質”是檢測產品“現在”的質量的話，那麽“可靠性”就是檢測產品“未來（lái）”的質量。