溫度循（xún）環試驗主要是利用不同材料熱膨脹係數（shù）的差異，加強其因溫（wēn）度快速變化（huà）所產生的熱應力對試件所造成的劣化影（yǐng）響。當電子組件（jiàn）經受溫（wēn）度（dù）循環時，內部（bù）出現交（jiāo）替膨脹和收縮，使其產生熱應（yīng）力和應變。如果組件內部鄰接（jiē）材料（liào）的熱膨脹係數不匹配，這些熱應力和應變就會加劇（jù），在具有潛在缺陷的部位會起（qǐ）到應力提升的作用，隨著溫度循環的不斷施加，缺陷長大（dà）並終變為（wéi）故障（zhàng）(如開裂)而（ér）被（bèi）發現，這稱為熱疲勞。