內（nèi）箱容積（jī）mm（圓桶（tǒng））：￠300×D450、￠400×D550溫度範圍：+110～+132℃、+110℃～+147℃壓力範圍：壓力表+0.2～2.0kg/cm²、壓力表+0.2～3.5kg/cm²濕度範圍：100%R.H（飽和蒸（zhēng）汽）適用範圍（wéi）：一般適用於電子元器件、半導體器件、太陽能組件、高分子材料、磁材、金屬材料等。

高壓蒸煮試驗箱具體是有什麽功（gōng）能呢，很多的老鐵對於這個問題存在很多的疑（yí）惑，根據草莓视频网站多年的（de）經驗來分享，共有四個優點.

高壓蒸煮（zhǔ）試（shì）驗PCT(PressureCookerTest）是國內外常用的耐濕性加速（sù）試驗。PCT試驗條什是恒溫、恒壓、相對濕度100%。把器件置於密閉係統，通過（guò）改變溫度進行（háng）兒個應力組的試驗，得到器件的失效分（fèn）布規律，從而推出常溫、常壓、100%RH時器件的壽命特征。由PCT試驗不能得到低於100%RH（如:85%或70%RH）的通常環境下相對濕（shī）度的（de）壽命情況。

PCT：高壓蒸（zhēng）煮試驗（yàn）PressureCookTest（AutoclaveTest）目的：評估產品在高溫，高濕，高氣壓條件（jiàn）下對（duì）濕度的抵抗能力，加速其失效過程；THT：加速式溫濕（shī）度試驗（TemperatureHumidityTest）目的：評估產品在高溫，高濕條件下對濕氣的抵抗能力（lì），加速其失效進程；uHAST：高加速溫濕度試驗（ubiasHighlyAcceleratedStressTest）目的：評估產品在高溫（wēn），高濕（shī），高氣壓條件下對濕度的抵抗能（néng）力，加（jiā）速其失效（xiào）過程。

PCT高壓蒸煮試驗的目的：評估產品在高溫（wēn），高濕，高氣壓條件（jiàn）下對濕度的抵抗能力，加速其（qí）失效過（guò）程。uHAST高加（jiā）速溫濕度試驗的目的：評（píng）估產品在高溫，高濕，高氣壓（yā）條件（jiàn）下對（duì）濕度的（de）抵抗能力，加速其失效過程。

12月10日，由中國（guó）通信工業協會（huì）、深圳半導體工業協會、江蘇半導體工業協會和浙（zhè）江半導體（tǐ）工業協會聯合舉辦的《2020（深圳）國際半導體暨5G新興應用展覽會》正式落下帷幕。此次草莓视频网站儀器展位現場展示了HAST（非飽和）高壓加速老（lǎo）化（huà）試驗箱、氣驅式冷熱衝擊試驗機、快速溫度變（biàn）化試驗箱（xiāng）、高低溫（濕熱）試驗箱、PCT高壓蒸煮試驗機等創新產品，前來谘詢新設備觀摩試驗設備的新老客戶絡繹不絕，座（zuò）無虛席。

本測（cè）試（shì）方法主要用於耐濕性評估和強健性測試。樣品（pǐn）放置於一個高壓、高濕環境下，在壓力下濕氣進（jìn）入封裝，使弱點暴露（lù），如分層、金屬腐蝕。本測試用（yòng）於評估新封裝或封（fēng）裝材料變更（塑封料、芯片鈍化層）或設計變更（如芯片、觸點尺寸）。但本試驗不應用於基於封裝的層壓板或膠帶，如FR4材料、聚酰亞（yà）胺（àn）膠帶等。

晶體矽太陽能電池片冷熱循環試驗(圖)2018-06-158:58草莓视频网站儀器-->本測試方法主要用於耐濕性評估和強健性測試。樣品放置於一個高壓、高濕環（huán）境下，在壓力下（xià）濕氣進入封裝，使（shǐ）弱點暴露，如分層、金屬腐蝕。本測試用於評估新封裝或封裝材料變更（塑（sù）封料、芯（xīn）片鈍化層（céng））或設（shè）計變更（如芯片、觸點尺寸）。但本試驗不應用（yòng）於基於......