本文針對常見的矽膠和熒光粉為封裝材料的led模組，選（xuǎn）取具有代表性（xìng）的樣品在高溫（wēn）條件（jiàn）下進行老化試（shì）驗，其目（mù）的在於分析封裝材料的失（shī）效行為，找到其失效原理。通過在線（xiàn）測（cè）量樣品的光照度，獲取在高溫條件下（xià）封裝材料（liào）的失效規律（lǜ）對LED樣品可靠性的影響。