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<i style='color:red'>mems封裝</i>可靠性測試(shì)規範

mems封裝可靠性測試規範

微光機電係統(MicroElectroMechanicalSystems-——MEMS),以下簡稱MEMS。MEMS是融合了矽(guī)微(wēi)加工、LIGA(光刻、電鑄和塑鑄)和精密機械加工等多種微加工技術,並應用現代信息技術構成的微型係統。它在微電子技術的基礎上發展起來的,但又區別於微電子技術。它包括感知(zhī)外界信息(力、熱、光(guāng)、磁、電(diàn)、聲等)的傳感器和控製對象的執行器,以及進行信號處理和(hé)控製的電路。MEMS器件和傳統的機器相(xiàng)比(bǐ),具有體積小、重量輕、耗能低、溫升小、工作速度快(kuài)、成本低、功能強、性能好等特點。

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