HAST試驗箱用於（yú）評估（gū）非氣密性封裝IC器件、金（jīn）屬材料等（děng）在濕度環境下的可靠性。通過溫度、濕度、大氣壓力條件下（xià）應用於加速濕氣的（de）滲（shèn）透，可通過外部保護材（cái）料（塑封料或封口），或在外部保護材料與金屬傳導（dǎo）材料之間（jiān）界麵。它采用了嚴格的溫（wēn）度，濕度（dù），大氣壓、電壓條件，該條件會加速水分滲透到材（cái）料內部與金屬導體（tǐ）之間的電化（huà）學反應。

PCT：高壓（yā）蒸煮試驗PressureCookTest（AutoclaveTest）目的：評估產品在高溫，高濕，高氣壓（yā）條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程；THT：加速式溫濕度試驗（TemperatureHumidityTest）目的：評估產品在高溫，高濕條件下對濕氣的抵抗能力，加速其失效進程；uhast：高（gāo）加速溫濕（shī）度試驗（ubiasHighlyAcceleratedStressTest）目的：評估產品在高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過（guò）程。

PCT高壓（yā）蒸煮（zhǔ）試驗的目的：評估產品在高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度（dù）的抵抗能力，加速其失效（xiào）過程。uhast高加速溫濕度試驗的目的：評估產品在（zài）高溫，高（gāo）濕，高氣壓條（tiáo）件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程（chéng）。